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2023
08-08
多层PCB内部架构:走进电路板设计的世界
当硬件工程师初次接触多层PCB时,可能会感到有些晕乎乎。看着十层八层的板子,密密麻麻的线路就像蜘蛛网一样,让人不知从何下手。但实际上,多层PCB的设计却是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。多层PCB内部结...
2023
08-01
无镍电金板:确保高可靠性的高科技选择
在现代高科技领域,电子产品的发展日新月异。在这些先进的电子设备中,线路板(PCB)起着至关重要的作用,而焊盘是PCB上的重要组成部分。为了确保高可靠性和卓越性能,在军工等领域应用中,无镍电金板成为了一种重要...
2023
07-28
最大化PCB阻焊开窗效果的5个关键因素和最佳实践
在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造过程中,阻焊开窗是一个关键的步骤,它能够提供可靠的保护和隔离效果。本文将介绍5个关键因素和最佳实践,帮助您最大化PCB阻焊开窗效果,提高产品的可靠性和性能。阻...
2023
07-25
沉银板贴片“少锡”改善建议
沉银板在电子制造中扮演着重要角色,然而,其贴片过程存在一种常见缺陷——“少锡”。 该问题主要表现为大焊盘缺少足够的焊锡,而小焊盘却符合质量标准。本篇文章将深入探讨“少锡”缺陷的原因及改善建议,以确保贴...
2023
07-18
医疗行业的创新驱动力:医疗PCB技术的新兴趋势
随着医疗行业对高质量医疗PCB的不断增长需求,该领域面临着许多挑战。本文将深入探讨这些挑战,重点关注设计和生产医疗PCB时需要优先考虑的关键因素,以确保医疗设备的可靠性和安全性。我们还将探索医疗PCB必须满足...
2023
07-17
PCB设计的未来:探索盲孔和埋孔技术
在印刷电路板(PCB)设计中,盲孔和埋孔是两种关键的连接技术,它们在高密度、高性能电子设备的制造中发挥着重要作用。本文将深入探讨盲孔和埋孔的定义、应用以及它们的创建过程。此外,我们还将介 绍在设计这些特殊...
2023
07-12
直击展会:深圳普林电路领衔一站式电子制造服务,引爆行业热潮!
慕尼黑上海电子展(2023 Electronica China)燃爆国家会展中心!深圳普林电路领衔一站式电子制造服务,引爆行业热潮! 上海,2023年7月11日,慕尼黑上海电子展(2023 Electronica China )在国家会展中心(上海)...
2023
01-04
电路板如何散热 ?
我们用电子设备的时候常常会发现,持续使用一段时间后的电子设备都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会...
2022
11-14
HDI的盲孔设计,你注意到这个细节了吗?
什么是HDIHDI(High Density Interconnection)高密度互连PCB的英文缩写,是在传统多层线路板制造技术基础上,通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现,辅以激光钻孔,水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/...
2022
10-27
PCB板各个层有什么不同?
在设计PCB时候,好多朋友都对PCB中的层不够了解,特别是新手,对各个层的作用比较模糊,这次我们来看看在使用软件Altium Designer画板时,各个层有什么不同。1、信号层信号层分为Top Layer(顶层)、Bottom Layer(...
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