多层PCB电路板_线路板厂家-深圳普林PCB生产厂家

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202011-30

为什么选择软硬结合设计技术

这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速...
202011-25

PCB线路板多层叠层设计

PCB的叠层设计不是层的简单堆叠，其中地层的安排是关键，它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的PCB相比，除了添加了必要的信号走线层之外，最重要的就是安排了独立的电源和地层（铺铜层）。在高速...
202011-17

如何防止PCB线路板过回焊炉发生板弯及板翘

在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下：1.降低温度对PCB板子应力的影响既然「温度」是板子应力的主要来源，所以只要降低回焊炉的温度...
202011-16

高速背板设计考虑和创新解决方案分析

高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统，并减少开...
202011-05

PCB厂环氧树脂地坪漆起鼓包的原因及对策分析

环氧地面起鼓一般在施工后不久就发现，有的上午铺贴的环氧地面下午就有鼓包。鼓包由小到大，不断发展，发展到一定程度后休止。气温越高，鼓包就越轻易发生，发展的速度也越快。鼓包外形各异，其大小不一。有的鼓包直...
202010-23

柔性电路板FPC表面电镀知识

通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。 ...
202010-20

如何判断PCB的可靠性高低，十四大重要特征告诉你！

PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重...
202010-12

PCB导电孔塞孔工艺及原因详解

PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导...
202010-10

PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？

大家都知道阻抗要连续。PCB设计总有阻抗不能连续的时候。怎么办？特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或...
202009-30

PCB沉金工艺及镀金工艺的区别

现在很少生产镀金板，在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致普林电路放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，...

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