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混合层压电路板加工 - 满足高速与耐热兼顾的材料性能需求

采用多种材料(FR4+Rogers、FR4+PTFE、FR4+Megtron6等)混合压合技术,满足高频高速、耐热、低损耗等多种性能要求。

客户常见问题:

• 高频区与控制区需分别选材,普通板材无法兼容?

• 不同材料热膨胀系数差异大,易起泡分层?

我们能为您提供什么?

深圳普林电路掌握高可靠性混压工艺,可实现多材料兼容层压,适配高频高速+控制电路共板设计,保障性能与结构双稳定。


热油压机

核心制造参数:
项目参数
层数支持4L~40L
支持材料组合FR4+Rogers、FR4+PTFE、FR4+Megtron6
高频区DK2.2~3.5(取决于材料)
低损耗值Df < 0.002
热膨胀匹配CTE误差控制<10ppm/°C
粘结层材料低流胶/PI膜/无卤粘结片
混压稳定性通过冷热循环测试500次无分层
质量与认证保障:

• UL、IATF 16949、ISO 13485认证

• 每批出厂进行层间附着力测试

• 高温老化+冷热冲击

• 高频段S参数插损测试可提供

快速交期:

• 样板最快5个工作日

• 批量10~12天(混压结构需预评审)

适用行业:
  • 通信电源复合模块
    通信电源复合模块
  • 射频前端模块、5G微波通信板
    射频前端模块、5G微波通信板
  • 工业控制+传感器集成板
    工业控制+传感器集成板
  • 雷达系统、电源+微波组合板
    雷达系统、电源+微波组合板
常见问题解答:
  • Q

    混压板什么时候必须用?

    A: 当产品同时需要射频+控制/功率功能时,为节省空间与成本,推荐混合压合。

  • Q

    会不会因材料不同而分层?

    A: 只要材料参数匹配,使用对应粘结层,热膨胀差异可通过工艺控制解决。

  • Q

    混压板比普通板贵多少?

    A: 主要看材料种类与组合工艺复杂度,一般高出20%~50%。

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电话:0755-2306 7700

邮箱:contact@sprintpcb.com

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应用领域:
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