多层PCB电路板_线路板厂家-深圳普林PCB生产厂家

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202008-03

柔性线路板主要特性及成本解析

1、柔性电路的挠曲性和可靠性目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，...
202007-31

可穿戴PCB设计要求关注基础材料

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域...
202007-30

一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用

阻焊层简介阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层...
202007-28

PCB高速信号电路设计技巧分享之布线技术

PCB板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理，还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线...
202007-27

PCB面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺

低成本的高密度互连（HDI）有机衬底是实施系统级封装（SOP）技术的最重要条件。问题的关键在于：必须在FR4这样的有机板上蚀刻出间距极小的超精密走线。NEMI、SIA、IPC和ITRI研究机构的报告表明，在今后的芯片设计过...
202007-24

高频PCB设计的实用技巧总结

PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到...
202007-22

为什么PCB设计层数大部分都是偶数层？

我不知道您是否发现过这种现象：大多数PCB设计层数都是偶数层，例如常见的四层板，六层板。这是为什么？实际上，偶数层PCB确实比奇数层PCB具有更多优势。为什么PCB设计层数大部分都是偶数层偶数层PCB的优势1. ...
202007-20

PCB板微孔机械钻削的特点

在电子产品更新飞快的现在，PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此，电路板孔的加工要求就越来越多，比如：孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。据了解现在板厂用的比较多的就是...
202007-17

PCB孔无铜不良解析

一.前言孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给PCB制造者带来的麻烦（成本与品质的矛盾），而且给下游客户埋下了严重的品质隐患！下面就此做简单分析，希望能对相关同...
202007-15

PCB线路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引...

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