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202009-28

PCB板制作工艺中的等离子表面预处理

随着等离子体加工技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用：(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬...
202009-26

刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术

去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性...
202009-23

高速电路PCB设计技巧

(一)、引言电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；第三，工...
202009-18

PCB孔壁镀层空洞现象的产生及应对措施

化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是PCB孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项...
202009-16

浅析软硬结合板制作中的难点

软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装，发展前景十分可观。然而软硬结合板的制作过程比较复杂，其中更是有一些关键技术难点比较难控制；下面深联电路将以六层单张挠性板对称结构为例，作简单介绍。 1. 此款...
202009-14

PCB上镀金与镀银是否有差别?

《普林电路》小编将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别，下文将为大家一一进行阐述。 01 花花绿绿谁高贵 PCB颜色揭秘很多DIY玩家会...
202009-10

PCB设计的核心问题解决方案

进行PCB设计是指通过设计原理图纸，进行线路布局，以尽可能低的成本生产电路板。过去，这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成，但是现在，随着免费的高性能软件工具以及设计模型的日益普及，大大加快了电路板...
202009-07

射频电路PCB设计

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度...
202009-04

PCB沉金板与镀金板的区别

电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别...
202009-02

PCB常见的三种钻孔详解

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装...

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