在现代高科技领域，电子产品的发展日新月异。在这些先进的电子设备中，线路板（PCB）起着至关重要的作用，而焊盘是PCB上的重要组成部分。为了确保高可靠性和卓越性能，在军工等领域应用中，无镍电金板成为了一种重要选择。深圳普林电路作为一家领先的无镍电金板供应商，致力于为您提供高可靠性的解决方案。我们专注于研发和制造无镍电金板，确保您的电子设备在军工等高可靠性领域表现出色。
本文将介绍无镍电金板的定义、用途、镍禁用的原因以及镀金厚度的重要性。
什么是无镍电金板？
无镍电金板是指在线路板铜焊盘上直接电镀上一层厚软金（不含有钴的金），厚度范围通常在40-240U（微英吋）之间，其中最常见的厚度是80U。与其他金属电镀技术不同的是，铜和金之间不含有镍。
无镍电金板的用途
无镍电金板的主要应用领域是要求高可靠性的军工领域。在军用设备中，尤其是通信和雷达系统，高可靠性至关重要。无镍电金板在这些设备中扮演着关键角色，确保连接稳固、信号传输可靠。
为何不能有镍？
无镍电金板作为一种高可靠性选择，在军工等领域扮演着关键角色。其直接电镀上厚软金而不含有镍的特点，确保了信号的纯净传输，尤其适用于对信号要求极高的5G应用。同时，适当的金属厚度保证了良好的连接性和长期稳定性。随着技术的进步，无镍电金板有望在更多领域得到应用，为现代高科技设备的可靠性和性能提供有力保障。
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