沉银板在电子制造中扮演着重要角色，然而，其贴片过程存在一种常见缺陷——“少锡”。

该问题主要表现为大焊盘缺少足够的焊锡，而小焊盘却符合质量标准。本篇文章将深入探讨“少锡”缺陷的原因及改善建议，以确保贴片过程更加稳定高效。

基础条件的重要性

在解决“少锡”缺陷之前，我们需要了解一些基础条件。

首先，钢网的钢片厚度建议在1.0-1.2mm之间，这将对贴片过程产生影响。

其次，印锡的高质量是确保焊接成功的关键，包括高度、体积和面积，需在合格范围内。建议使用SPI设备进行检测。

最后，锡膏品牌应选择含有3.0%银的阿尔法或村田，以确保焊接质量。

原因一：焊接温度不足

“少锡”缺陷的第一个原因是大焊盘温度吸热快，导致焊接温度不足。为了解决这一问题，我们可以采取以下措施：

适当提高焊接温度：建议在已有的炉温基础上提高5℃，确保焊盘能够充分融化焊锡。

调整炉温和时间：建议将炉温控制在240-245℃，焊接时间为60-90秒。同时，可以适当缩短回流时间，减少流锡的可能性，从而减少大焊盘上的焊锡流动到引脚上的情况。

这些改善措施将有助于确保焊接温度的稳定性和均匀性，从而减少“少锡”现象的发生。

原因二：银的氧化和污染

银作为活泼金属，在贴片过程中容易氧化、发黄和被污染。这对贴片质量产生负面影响。为了避免这一问题，我们应该注意以下几点：

贴片时间控制：一旦拆包后，沉银板应在12小时内上机贴片，最多不超过16小时。这将确保银焊盘的表面保持较好的状态，减少氧化的可能性。

避免用裸手触摸板面：为了防止板面受到污染和氧化，操作人员在处理沉银板时应避免使用裸手直接接触。

恒温恒湿环境：在操作过程中，沉银板应放置在恒温恒湿的环境中，以保持其表面的稳定状态。

通过以上措施，我们可以最大限度地减少银焊盘的氧化和污染，从而降低“少锡”缺陷的风险。

沉银板“少锡”缺陷在贴片过程中是一个常见但可避免的问题。通过调整焊接温度、时间以及采取措施防止银焊盘的氧化和污染，我们可以提高贴片的质量和稳定性，确保电子制造过程的顺利进行。沉银板的贴片控制虽然有特殊要求，但只要遵循正确的操作流程和改善措施，我们可以有效地解决“少锡”缺陷，为电子行业的发展贡献更多的优质产品。

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