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202308-01

无镍电金板：确保高可靠性的高科技选择

在现代高科技领域，电子产品的发展日新月异。在这些先进的电子设备中，线路板（PCB）起着至关重要的作用，而焊盘是PCB上的重要组成部分。为了确保高可靠性和卓越性能，在军工等领域应用中，无镍电金板成为了一种重要...
202307-28

最大化PCB阻焊开窗效果的5个关键因素和最佳实践

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，阻焊开窗是一个关键的步骤，它能够提供可靠的保护和隔离效果。本文将介绍5个关键因素和最佳实践，帮助您最大化PCB阻焊开窗效果，提高产品的可靠性和性能。阻...
202307-25

沉银板贴片“少锡”改善建议

沉银板在电子制造中扮演着重要角色，然而，其贴片过程存在一种常见缺陷——“少锡”。该问题主要表现为大焊盘缺少足够的焊锡，而小焊盘却符合质量标准。本篇文章将深入探讨“少锡”缺陷的原因及改善建议，以确保贴...
202307-18

医疗行业的创新驱动力：医疗PCB技术的新兴趋势

随着医疗行业对高质量医疗PCB的不断增长需求，该领域面临着许多挑战。本文将深入探讨这些挑战，重点关注设计和生产医疗PCB时需要优先考虑的关键因素，以确保医疗设备的可靠性和安全性。我们还将探索医疗PCB必须满足...
202307-17

PCB设计的未来：探索盲孔和埋孔技术

在印刷电路板（PCB）设计中，盲孔和埋孔是两种关键的连接技术，它们在高密度、高性能电子设备的制造中发挥着重要作用。本文将深入探讨盲孔和埋孔的定义、应用以及它们的创建过程。此外，我们还将介绍在设计这些特殊...
202301-04

电路板如何散热？

我们用电子设备的时候常常会发现，持续使用一段时间后的电子设备都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会...
202211-14

HDI的盲孔设计，你注意到这个细节了吗？

什么是HDIHDI（High Density Interconnection）高密度互连PCB的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础上，通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现，辅以激光钻孔，水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/...
202210-27

PCB板各个层有什么不同？

在设计PCB时候，好多朋友都对PCB中的层不够了解，特别是新手，对各个层的作用比较模糊，这次我们来看看在使用软件Altium Designer画板时，各个层有什么不同。1、信号层信号层分为Top Layer（顶层）、Bottom Layer（...
202210-10

详谈PCB线路板高频板与高速板的区别！

随着5G通信的发展和建设，电子设备行业对高频高速板的需求越来越大。由于使用环境不同，高频板和高速板有很多共同的特点，也有一些区别。本文结合高频高速板的使用环境和板材树脂体系，阐述了高频板和高速板各自的特...
202209-28

能做高速PCB的材料，要满足这5大要求

一般高速PCB材料要求如下： 1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好） 2、稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小） 3、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好） 4、低铜箔表面粗糙度（减小损耗...

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