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2021
01-13
PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题
在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的...
2021
01-07
刚柔板(软硬结合板)知识
刚柔板的本质是将FPC作为PCB的一个层或者两个电路层,再对PCB的刚性进行部分铣加工,只保留柔性部分。 软硬结合板是什么 FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是...
2020
12-29
电子元器件在线路板上的引脚顺序
对于绝大多数电子元器件而言,它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容,一旦焊反,通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时,不会出现放错元器件的问题。但是由于生产厂家...
2020
12-24
PCB线路板好坏的辨别方法
PCB线路板的应用大家都不会陌生,几乎在所有电子产品中都会见到,科技发展促使PCB线路板产业量不断壮大,人们对于元器件的层数、精密度、可靠性要求越来越高。市场上PCB线路板种类繁多,难以分辨质量好坏。对此,下...
2020
12-15
高清了解紧密HDI板PCB基本架构
硬件工程师刚接触多层PCB的时候,涉及到普通多层和HDI的pcb板,现在用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。这样是不是简单明了?多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上。线路都...
2020
12-07
FPC材料特性
FPCB又称柔性印刷电路板,也有简称「软板」,与硬质、无法挠曲使用的PCB或HDI,形成一软、一硬的鲜明材料特质对比,在现今电子产品设计中,已经成为相当常见的软、硬互用的混合使用弹性,而本文将针对「软板」之「软...
2020
11-30
为什么选择软硬结合设计技术
这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外,当今的设计人员还面临着诸多限制,他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且,如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速...
2020
11-25
PCB线路板多层叠层设计
PCB的叠层设计不是层的简单堆叠,其中地层的安排是关键,它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的PCB相比,除了添加了必要的信号走线层之外,最重要的就是安排了独立的电源和地层(铺铜层)。在高速...
2020
11-17
如何防止PCB线路板过回焊炉发生板弯及板翘
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘,大家都知道,那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘,下面就为大家阐述下:1.降低温度对PCB板子应力的影响既然「温度」是板子应力的主要来源,所以只要降低回焊炉的温度...
2020
11-16
高速背板设计考虑和创新解决方案分析
高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题,使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统,并减少开...
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