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2019
11-15
揭秘PCB外层线路的蚀刻工艺
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板...
2019
11-12
激光打码对PCB材料的破坏性分析
激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图...
2019
11-07
PCB线路板调试技术之六类模块
在PCB抄板及设计工作中,我们常常要对电路板进行调试与测试,六类模块电路板的调试就是其中一种,为了能让大家更好的理解六类模块电路板的调试技术,先给大家简单的介绍一下六类模块。六类模块的核心部件是线路板,...
2019
11-06
PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题
在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普...
2019
11-04
造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓...
2019
10-30
PCB覆铜要注意那些问题?实心铺铜和网格铺铜应该怎么选?
覆铜是 PCB 设计的一个重要环节,所谓覆铜,就是将 PCB 上闲置的空间作为基准面,用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还...
2019
10-29
2020年全球印制电路板产值将达661亿美元 中国占据全球市场半壁江山
PCB(印制电路板)行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着研发的深入和技术的不断升级,PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年,全球PCB产量小幅上涨,但受日元和欧...
2019
10-25
PCB板出现甩铜的因素有哪些
PCB是电子设备不可缺少部件之一,它几乎出现在每一种电子设备当中,除了固定各种大大小小的零件外,PCB主要的功能就是让各项零部件电气连接。因为PCB板的原材料是覆铜板,因此在PCB制作过程中会出现甩铜现象,那么造...
2019
10-23
聊一聊PCB设计中的地线抑制和干扰
什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可...
2019
10-21
PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析
在PCB 设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB 工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 ...
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