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202108-18

为什么现在PCB有无卤素要求?

无卤素基材:按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时, CI+Br总量s0.15% [1500PPMJ)无卤素材料有:TUC的TU883, Isola的DE156, GreenSpeed@系列、生益的...
202108-09

为什么PCB设计一般控制50欧姆阻抗？

做pcb设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下内容。从上图可以看出，设计上面的单端网络一般都是50欧姆...
202108-05

关于线路板各个表面处理工艺的区别

决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。比如osp 喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷...
202107-29

防止PCB会过期，以及过期后的处理办法

你知道“ 为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉 ”吗？ PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。另外，PCB生产出来摆...
202107-20

高清了解紧密HDI板PCB基本架构

硬件工程师刚接触多层PCB的时候，涉及到普通多层和HDI的pcb板，现在用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。这样是不是简单明了？高密度互联板（HDI）的核心，在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，...
202107-15

PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用

在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还...
202107-13

电路板的基础知识详细解析

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于...
202106-28

高频PCB抗干扰的研究分享

PCB板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ,并且 ,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中 ,我们归纳起来 ,...
202106-23

电路板之盲孔板制作知识

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。电路板之盲孔板制作知识1．盲孔定义 a：与通孔相对而言，...
202106-16

高速PCB的可控性与电磁兼容性设计

高速电路设计是一个非常复杂的设计过程，在进行高速电路设计时有多个因素需要加以考虑，这些因素有时互相对立。如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显著的热效应。因此在设计中，需权衡各因...

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