电子设备迈向小型化、高性能化的进程中，电路板作为核心部件，其性能直接关乎设备运行效果。厚铜线路板凭借独特优势，成为众多领域的关键选择。

一、厚铜线路板的定义与特点

厚铜线路板，即铜箔厚度超常规标准的线路板。常规印刷电路板铜箔厚度多为18μm、35μm、55μm和70μm，35μm最为常见；而厚铜PCB铜箔厚度达1盎司（约35μm）及以上，特殊工艺可使其增厚至2盎司（约70μm）甚至更高。

相比普通PCB，厚铜线路板优势显著。其良好的导电效能，能承载大电流，满足高电流设备需求，如工业设备电源模块常需10oz或更厚铜箔保障电路稳定。强大的散热能力可有效传导热量，降低设备温度，减少热降解风险，在高性能计算等对散热要求高的场景不可或缺。更高的机械强度使其在振动、冲击下，减少线路断裂等故障，在车辆电子、医疗设备等领域表现可靠。良好的耐环境性能让其能在极端环境下稳定工作，广泛应用于高端行业和航空航天领域。

二、厚铜线路板的制作工艺

制作厚铜线路板需特殊工艺，以保证铜箔与基板结合良好且满足性能要求。

（一）基板选择

厚铜线路板基本材料为FR-4，也可选用铝基板、铜基板、陶瓷基板和柔性基板等。FR-4电气与机械性能良好、价格亲民，应用广泛；铝基板散热出色，适用于功率电子设备；陶瓷基板绝缘、导热、耐高温性能优越，多用于高端电子领域。

（二）铜箔增厚工艺

加厚电镀：通过精准控制电流、电压和时间，使铜离子在基板均匀沉积。镀前需检查孔金属化质量、基板表面情况；电镀时准确计算镀覆面积，控制电流，采用搅拌过滤和冲击电流确保孔内镀层均匀，实时监控电流并检测孔镀铜层厚度。

压合工艺：对于更高铜箔厚度需求，将多层铜箔与基板叠层后高温高压压合，严格把控温度、压力和时间，避免分层、气泡等问题。

（三）高精度加工

钻孔：因铜箔厚，需高精度钻孔设备与合适参数，最小孔径可达0.15MM，确保孔位精准，避免孔偏、毛刺影响元件安装与电气连接。

线路制作：采用光刻、蚀刻工艺，保证导线宽度和间距符合设计，金板最小线宽0.075mm、锡板0.10mm，最小间距金板和锡板均为0.075mm，严控工艺参数防止线路短路、断路。

（四）质量检测

主要对线路板进行外观和性能检测。外观检测通过肉眼或显微镜查看，检查铜箔划伤、线路短路断路、孔洞毛刺等缺陷；性能检测则使用专业设备测试线路板的电阻、电容、电感等电气参数，确保其符合设计要求。

厚铜线路板凭借自身性能优势与工艺特点，在电子领域占据重要地位，随着技术发展，将持续为电子设备升级提供有力支撑。