在PCB制造过程中，湿区生产流程是非常关键的一环，涉及多个流程。以下是湿区生产流程的详细讲解，包括去毛刺磨板、沉铜、板电线（一铜）、图电线（二铜）、碱性蚀刻SES线等环节。

 1. 去毛刺磨板

目的：取毛刺磨板的主要目的是去除PCB板孔口的毛刺，表面的氧化层，同时通过物理磨刷使板面粗糙化，以增强后续铜层的附着力。

流程：

水压冲洗：使用80KG的水压冲洗PCB板，冲去孔口的毛刺、粉尘。这一步确保孔内清洁，避免后续沉铜时出现孔无铜。

磨刷：通过机械磨刷进一步清洁板面，并使其表面粗糙化，增加铜层的附着力。

 2. 沉铜（化学沉铜）

目的：沉铜是通过化学方法在PCB板的孔壁和表面沉积一层薄铜，作为后续电镀铜的基础。

流程：

化学沉铜：将PCB板浸入化学沉铜液中，通过化学反应在孔壁和板面沉积一层0.5μm的铜层。这一步骤确保孔内和板面都有导电层，为后续电镀铜提供基础。

清洗：沉铜后需要进行清洗，去除残留的化学药水，避免对后续工艺造成污染。

工艺控制：

 沉铜液的浓度、温度和时间需要严格控制，以确保铜层的均匀性和附着力。

 沉铜层的厚度通常为0.5μm，过薄可能导致后续电镀铜层不均匀，过厚则增加成本。

 3. 板电线（一次电镀铜）

目的：板电线是通过电镀的方式在沉铜层上进一步增加铜层的厚度，通常镀到5~8μm。

流程：

电镀铜：将PCB板浸入电镀铜液中，通过电流作用在沉铜层上沉积铜，使铜层厚度达到5~8μm。

 清洗：电镀后需要进行清洗，去除残留的电镀液。

工艺控制：

电流密度（ASF，安培/平方英尺）是影响电镀速度和质量的关键参数。电流大，镀铜速度快，但可能导致镀铜不均匀，甚至出现“烧板”现象。

深圳普林电路采用小电流、长时间的电镀方式，以确保铜层的板面均匀性和深度能力，满足高精度、高可靠性的需求。

 4. 图电线（镀铜+镀锡）

目的：图电线是通过电镀的方式把线路镀上铜和锡，锡是线路蚀刻时的保护层

流程：

 镀铜：把显影后需要的线路镀上一次加厚铜；

 镀锡：在PCB板的线路区域电镀一层锡，厚度3-5um，作为保护层。从板面来看，经过图电线镀锡处理后，原本覆盖蓝色干膜的线路区域会变成白色。

 清洗：镀锡后需要进行清洗，去除残留的电镀液。

工艺控制：

 镀锡层的厚度需要均匀，以确保线路在后续蚀刻过程中得到充分保护。

 镀锡液的成分和温度需要严格控制，以避免锡层出现针孔或不平整。

 5. SES线（褪膜、蚀刻、褪锡）

目的：ESE线是通过化学和物理方法去除PCB板上的锡层和干膜，露出需要蚀刻的铜层。

流程：

 褪膜：通过退膜药水使干膜脱落，露出待蚀刻的铜；

 蚀刻：通过化学药水蚀刻掉铜。

 褪锡：使用化学药水线路上的锡层，确保线路铜层完全暴露。

工艺控制：

 震动的幅度和时间需要控制得当，震动不足导致孔无铜，过度震荡可能导致线路损伤。

 褪锡液的浓度和温度需要严格控制，以确保锡层完全去除，同时不损伤铜层。