在多层PCB板的设计与制造中，如何实现各层之间的精确连接是确保电路性能和可靠性的重要技术挑战。多层板间连接技术不仅关乎信号传输的完整性，还直接影响到电路板的热管理、电磁兼容性等多个方面。本文将聚焦于五项关键技术，阐述它们在多层PCB板中实现层间连接的作用与原理。

1. 盲孔与埋孔技术

盲孔是指只连接顶层或底层与内层的通孔，而埋孔则完全位于内层之间，不穿透电路板的表面。这两种技术允许在有限的空间内建立更密集的层间连接，减少了信号延迟和反射，提高了高频信号的传输质量。

2. 电镀通孔（Plated Through Hole, PTH）

PTH是一种传统的层间连接方法，通过在贯穿整个电路板的孔壁上电镀一层导电材料来实现。尽管其占用空间较大，但在需要高强度机械固定或大电流应用时，PTH仍是不可或缺的选择。

3. 激光微孔技术

激光微孔技术能够创建直径极小的通孔，适用于高密度互连（HDI）电路板。这些微孔通过激光钻孔而成，随后进行电镀，实现层间信号的快速传递，极大地提高了电路板的集成度和信号传输效率。

4. 微过孔（Micro Via）技术

微过孔技术是激光微孔的一种特殊应用，主要用于实现相邻层间的直接连接。由于其直径通常小于100微米，因此可以大幅减小电路板的体积，同时减少信号路径长度，提升信号的完整性和系统响应速度。

5. 层叠结构优化

通过精心设计电路板的层叠结构，可以在不影响电路性能的前提下，强化层与层间连接的密度和灵活性。例如，采用“芯板+半固化片”的结构，结合埋孔和盲孔技术，可以在保持电路板薄型化的同时，实现复杂的层间互联。

多层PCB板的层间连接技术是电路板制造中的关键环节，它直接关系到电路板的整体性能和可靠性。从盲孔与埋孔技术的精密连接，到电镀通孔的经典应用，再到激光微孔与微过孔技术的前沿探索，以及层叠结构的优化设计，每一项技术都在为实现更高密度、更高效能的电路板布局贡献力量。