在电子制造领域，4层PCB板以其杰出的性能和成本效益，成为了许多复杂电子设备的首选。普林电路作为深圳线路板厂家之一，致力于提供高质量的电路板解决方案。下面梳理了有关4层PCB板的堆叠方式，为电子工程师提供堆叠策略参考。

4层PCB板的堆叠方式对于确保电路的性能、信号完整性、电源完整性以及电磁兼容性（EMC）非常重要。以下是一些常见的4层PCB板堆叠方式：

1、S1-GND-POWER-S2：信号层S1和S2分别位于地层和电源层的外侧。这种堆叠方式有助于提供良好的信号屏蔽和较低的电源阻抗。

2、GND-S1-POWER-S2：地层位于顶层，下面是信号层S1，然后是电源层，最下面是另一个信号层S2。外层地提供了屏蔽效果，但可能不利于电源层与地层的接近。

3、POWER-GND-S1-S2：电源层在顶层，下面是地层，然后是两个信号层S1和S2。这种堆叠方式有利于降低电源阻抗，但可能不利于信号完整性。

4、S1-POWER-GND-S2：信号层S1在顶层，下面是电源层，然后是地层，最下面是信号层S2。这种堆叠方式适用于功耗较大的设计，但可能增加电源噪声。

5、S1-GND-S2-POWER：顶层信号层S1，下面是地层，然后是另一信号层S2，最下面是电源层。这种堆叠方式有利于信号完整性，但可能不利于电源完整性。

每种堆叠方式都有其优势和局限性，设计时需要根据电路的具体需求和性能目标来选择合适的堆叠方案。例如，如果设计中信号完整性是关键考虑因素，可能需要选择能够提供良好信号屏蔽和低阻抗电源的堆叠方式。如果电源完整性更为重要，则可能需要选择能够降低电源阻抗的堆叠方式。

4层PCB板的堆叠方式是电子设计中的重要环节，它直接影响到产品的性能、可靠性和成本。普林电路凭借专业的技术团队和丰富的行业经验，为客户提供更好的制作服务。