高多层板，尤其是20层以上的高多层板，凭借其良好的电气性能、强大的布线能力以及高密度的集成特性，在众多领域中发挥着举足轻重的作用。无论是通信领域的5G基站、医疗设备中的高端影像诊断仪器，还是汽车电子里的自动驾驶系统、航空航天中的飞行器控制模块，都离不开高多层板的支持。

一、加工难点剖析

（一）内层线路制作难题

随着电子产品功能的日益丰富，对高多层板内层线路的要求愈发严苛。线路不仅要满足高速信号传输的需求，还可能涉及厚铜设计以承载大电流，或是高频特性以适应特定频段的工作。例如在一些高端服务器的主板中，内层线路需要保证大量高速数据信号的稳定传输，其对内层布线的合理性以及图形尺寸的精准控制提出了极高要求。同时，当内层信号线数量众多，线宽和间距缩小至4mil甚至更小，且板层多而芯板薄时，生产过程中极易出现起皱现象，这无疑大大增加了内层线路制作的成本与难度。

（二）内层间对位精度困境

层数的增加使得高多层板内层间的对位精度成为一个棘手问题。车间环境的温湿度变化会导致菲林发生涨缩，而芯板在生产过程中也会出现类似的尺寸变化，这双重因素叠加，使得内层间对位精度的控制难上加难。哪怕是极其微小的对位偏差，在经过多层叠加后，也可能引发线路连接错误，严重影响电路板的性能。

（三）压合工序复杂挑战

在压合工序中，多张芯板和半固化片的叠加操作充满了风险。一方面，容易出现分层现象，即芯板与PP之间未能充分粘合，导致层间分离；滑板问题也时有发生，使得各层之间的相对位置出现偏移；此外，汽包残留问题若处理不当，会在板内形成空洞，影响信号传输和板材的机械强度。而且，层数增多使得涨缩量控制及尺寸系数补偿量难以保持一致，层间绝缘层变薄又增加了层间可靠性测试失效的风险。

（四）钻孔加工阻碍重重

高多层板常采用高Tg或其他特殊板材，这些板材在钻孔时，由于不同材质的硬度和韧性差异，导致钻孔粗糙度各不相同，极大地增加了去除孔内胶渣的难度。在高密度多层板中，孔密度高，钻头频繁进出，不仅生产效率低下，还容易出现断刀情况。另外，不同网络过孔间若孔边缘过近，还会引发CAF效应问题，严重威胁电路板的长期可靠性。

二、应对策略探究

（一）材料精挑细选

为了应对高多层板加工的挑战，首先要从材料选择入手。随着电子元器件向高性能化、多功能化发展，对电子电路材料的性能要求也水涨船高。介电常数和介电损耗较低、热膨胀系数（CTE）小、吸水率低且具备良好综合性能的覆铜板材料成为优选。优质的覆铜板是保证PCB质量的基石，其质量优劣直接关系到产品的性能和可靠性。例如，一些知名的PCB制造商在生产高多层板时，会严格选用生益、建滔等品牌的A级板材，尽管这些板材成本相对较高，但却为产品的高可靠性提供了坚实保障。

（二）层间对准度把控

尺寸补偿与控制：通过长期生产实践积累的数据以及历史经验，对高层板的各层图形尺寸进行精确补偿，以确保各层芯板涨缩的一致性。这需要企业建立完善的生产数据管理系统，实时监测和分析生产过程中的各项参数，不断优化尺寸补偿方案。

先进定位方式：采用高精度、高可靠的压合前层间定位方式，如四槽定位、热熔与铆钉结合等技术。这些先进的定位方式能够有效提高层间对准精度，减少因定位偏差导致的线路连接问题。

压合工艺与设备维护：合理设定压合工艺程序，并加强对压机的日常维护保养。定期检查压机的压力均匀性、温度控制精度等关键性能指标，确保压合过程稳定可靠，从而保障压合品质。

（三）压合工艺优化

定位方式选择：根据不同的产品结构，灵活选用合适的压合前层间定位方式。例如，对于一些对层间对位精度要求极高的产品，可以优先考虑四槽定位技术；而对于一些结构较为复杂、需要兼顾多种因素的产品，则可以采用热熔与铆钉结合的定位方式。

设备与材料配套：选用高性能的配套压机，这类压机通常具备优良的加工精度、可靠性和低故障率。同时，搭配高硬度、平整的进口钢板以及生益优质PP片和配套专业设备，从硬件层面为压合品质提供保障，有效规避分层、滑板、汽包残留等工艺缺陷。

（四）钻孔工艺革新

参数优化：鉴于高多层板各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重的问题，需要对钻孔参数进行适当调整。例如，合理下调孔数、落速和转速，以减少钻头的磨损，降低断刀风险。

技术升级：随着印刷电路图形线形越来越精细、微孔化间距不断缩小，传统的机械钻孔方式逐渐难以满足要求。激光成像技术作为一种新兴的钻孔工艺，具有精度高、速度快、对板材损伤小等优点，能够有效解决高多层板钻孔中的诸多难题，已逐渐成为HDI制版中的主流工艺技术。

20层以上高多层板的加工充满了挑战，但通过材料的精心选择、层间对准度的严格控制、压合工艺的持续优化以及钻孔工艺的不断革新，PCB制造商能够在这一领域不断突破，为电子产业的发展提供强有力的支持。