HDI PCB以出色的布线密度和电气性能脱颖而出，在智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及高速通信设备等众多领域得到了广泛应用。对于 PCB厂家而言，深入掌握 HDI PCB制造的专业知识是在激烈市场竞争中立足的关键，它涵盖了从材料选择到工艺控制，再到质量检测等多个重要环节。

一、材料选择要点

基板材料：需低介电常数与损耗角正切，如罗杰斯部分高频板材 Dk 低至 3.0 左右，减少信号延迟损耗，适用于 5G 射频模块等高频高速应用；且要耐热、机械强度良好，以承受多层压合的高温高压，保证稳定性。

铜箔：超薄铜箔如 1/3 盎司或 1/2 盎司常用，满足精细线路制作，降低信号电阻衰减；表面粗糙度影响与基板结合力与信号传输，依设计而定。

二、线路制作工艺

光刻技术：高精度光刻设备是基础，可精准控制线宽（如达 0.05 毫米甚至更窄）与间距。光刻胶的选择与涂布工艺关键，需具良好分辨率与附着力，保障线路图形转移与后续蚀刻保护。

蚀刻工艺：蚀刻液配方依 HDI PCB 特点优化，控制浓度、温度、喷淋压力等参数，避免过蚀刻或蚀刻不足，借助在线监测技术确保蚀刻精度与线路尺寸精度。

三、微孔加工技术

激光钻孔：主流方法，CO2 激光、UV 激光等适用于不同孔径与材料。UV 激光可加工小于 0.1 毫米微孔，精度高、热影响小。激光钻孔参数（功率、脉冲频率、扫描速度等）决定微孔质量与钻孔速度，需大量试验优化。

等离子体蚀刻微孔：特殊需求时采用，可微蚀孔壁改善粗糙度、去除残渣，依微孔情况调整工艺气体、时间与功率，避免损伤 PCB 其他部分。

四、层压工艺要点

材料叠层设计：依信号、电源、地层分布与微孔连接需求，合理安排基板、铜箔、半固化片。高频信号层附近用低 Dk 材料减少干扰，电源与地层间设电容层增强稳定性，同时控制 PCB 厚度。

层压参数控制：温度、压力、时间是关键参数。温度过高致基板变形或材料分解，过低使半固化片固化不足；压力不足层间结合不紧，过大损坏线路与微孔。如多层 HDI PCB 层压温度 180 - 220℃，压力 200 - 400 磅 / 平方英寸，时间 60 - 120 分钟，且真空度控制重要，减少气泡提高质量。

五、表面处理工艺

化学镀镍金（ENIG）：提供良好可焊性、抗氧化与接触可靠性。化学镀镍控制镍离子浓度、还原剂浓度、温度与 pH 值，沉积 3 - 5 微米镍层；化学镀金在镍层上沉积 0.05 - 0.15 微米金层，适用于手机主板等对焊接质量要求高的应用。

有机可焊性保护剂（OSP）：环保且成本低，在 PCB 表面形成 0.2 - 0.5 微米有机保护膜，防止铜箔氧化，焊接时分解露出铜箔，需严格控制处理时间、温度与溶液浓度确保膜质量与可焊性。

六、质量检测与控制

电气性能检测：导通测试检查线路导通，阻抗测试对高频 HDI PCB 重要，用矢量网络分析仪测量，控制阻抗公差 ±10% 以内保障信号完整性，绝缘电阻测试防止信号串扰与漏电。

外观检测：借助高倍显微镜与 AOI 设备，检查线路宽度、间距、微孔孔径、位置、孔壁质量、焊盘完整性，排查字符、标记清晰度与板材表面划伤、污渍等。

可靠性测试：温度循环测试（- 40℃至 125℃）模拟温度变化，检查线路与微孔；湿度测试检验潮湿环境性能；振动与冲击测试评估机械可靠性，确保恶劣环境正常工作。

HDI PCB制造是一个涉及多领域专业知识和复杂工艺的系统工程。PCB厂家必须全面掌握材料选择、线路制作、微孔加工、层压工艺、表面处理以及质量检测等各个环节的关键技术和要点之类的HDI PCB制造的专业知识。只有这样，才能生产出高质量、高性能的 HDI PCB 产品，满足电子行业日益增长的对小型化、高性能 PCB 的需求。