全球PCB行业东移趋势显著，行业大方向上，虽然外资企业在高端产品上仍占据主导，但随着下游本土品牌如华为、中兴、小米、海康等公司的崛起，内资企业国产化替代成为本轮行业发展的主题。从产品结构上看，随着业内对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高，下游需求逐步偏向高阶产品，FPC 板、HDI 板、高阶多层板技术成为未来的主要方向。 PCB行业下游应用领域广泛，我们认为，当前行业增长主要依赖由5G推动 的通信基础设施建设，带动高频、高速板、多层板、HDI板市场的大规模放量，预计由通信基建带来的拉动效应将持续到2021年。同时，随着5G通信基建趋向完备，消费电子领域在2020年启动5G换机潮，拉动HDI、挠性板和封装基板加速放量，PCB行业将迎来新一波高潮。



    PCB的下游应用领域较为广泛，近年来，随着电子产业的发展，产品应用已覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。 其中通信、计算机、消费电子应用领域，合计占比接近70%。根据Prismark统计和预测， 2020年至2023年，全球单/双面板和多层板在下游领域的 PCB 产值年均复合增长率约为3.7%，其中复合增速最高的是无线基础设施将达6.0%，其次是服务器/存储器（数据中心）、汽车电子，增速都将达到5%以上。


    整体而言，从细分赛道的角度来看，通信和服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。根据Prismark的统计，通信有线、无线设备PCB市场 2018年达到66亿美金，服务器/存储器PCB市场达到50亿美 金，该三块市场均和通信行业发展有关，受到通信行业技术创新和投资建设 的驱动，且产品形态相似主要为多层通孔板，可认为属于通信类PCB市场， 合计116亿美金的市场空间仅次于手机PCB市场。


    在通信领域PCB主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环节，5G建设将拉动PCB产业链景气度。5G通信技术的演进将促使通信设施的换代和重建，根据TBR预测，全球5G资本开支在2022年将达到120亿美元，且赛迪顾问预计中国国内基站数量将是4G基站的1.1~1.5倍，而截至2019H1三大运营商4G宏基站的总数达到558万站，考虑到中国移动将主 要在2.6GHz频段建设5G网络，中国电信、中国联通 3.5GHz 建网，我们 预计5G宏基站总数有望达到600万站，全球5G宏基站总数有望突破1000万站，以7年内（2019-2025）建设600万5G宏基站进行测算，我们认为国内三家运营商2019年新建15万左右5G宏基站，5G投资高峰期将在2021年左右到来，可以预见5G建设将在未来3-5年显著拉动PCB产业链景气度。



    近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消 费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、 IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透 消费者生活的方方面面。预计2020年-2022年消费 电子行业复合增长率为4.6%。受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的历次换机潮，全球手机市 场目前维持着稳定增长的趋势。随着5G时代的到来，2020-2022年，全球手机平均出货金额预计将稳步增长至近6000亿美元。移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。据Prismark统计，移动终端的PCB需求主要以HDI及挠性板为主（HDI板占比约为50.68%），并具有26.36%的封装基板需求。


    计算机领域PCB需求可分为个人电脑和服务/存储等细分领域，其中个人电脑的市场基本饱和，增速较为缓慢，而服务/存储的市场规模增长较为迅速。服务/存储的PCB需求以6-16层板和封装基板为主。PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动 PCB 市场特别是高端 PCB 市场的发展。

    目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。据IDC的数据统计，2016年全球的数据中心市场规模达到452亿美元，增长率为17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐，2016年规模为715亿人民币，增长率达到37%。 在高速、大容量、云计算、高性能的服务器不断发展下，PCB的设计要求也 不断升级，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等。根据覆铜板咨询研究，在 2017年销售的所有服务器中，大约有95%是基于英特尔的X86计算体系结构。而随着英特尔计算能力的提高，对于印刷电路板的层数及材料的要求也越来越高，从之前的1U或2U 服务器的 4层、6 层、8 层主板发展到现在的4U、8U 服务器的16层以上， 背板则在20层以上，PCB层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高要求。



    工控设备可以被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业 环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘等性能，拥有专用的 底板、较强的抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、地铁 等交通管控系统。医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、 材料或者其他物品，而医疗用电子产品主要表现为医疗器械中的高新技术 医疗设备，其基本特征是数字化和计算机化，如超声仪、血液细胞分析仪、便携式医疗设备等。

    受高端装备市场需求和劳动力成本上升及国家政策支持的影响，国内工控 设备产业的发展前景良好，对其上游印制电路板行业形成稳定的市场需求。据 Prismark 统计和预测，2016年全球工业控制行业对PCB板的需求规模约为26.40 亿美元，预计2021年将达到32亿美元，未来五年的年复合增长率 约为4.3%。现代医疗器械产品逐渐呈现数字化和计算机化的特征，医疗电子在医疗器 械产品中得到了广泛使用，如家庭医疗器械产品电子血压计、电子体温表、 血糖仪、糖尿病治疗仪等，还有医院常用的医疗器械产品超声仪（彩超、B 超等）、CT、X 光机、心电图机等。


    汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，是由传感器、微 处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、 舒适性、娱乐性等需求日益提升，电子化、信息化、网络化和智能化成为汽 车技术的发展方向；同时，新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的 快速发展，使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用，汽车电子系统 占整车成本的比重不断提升。汽车电子化趋势确定，万亿级市场推动汽车 PCB 稳定增长。中国将逐步成为汽车电 子化的主要市场。

    随着汽车电子的高速发展，汽车 PCB 产品的高可靠性要求趋严。汽车用 PCB要求工作温度必须符合-40℃~85℃，PCB 一般选用 FR4（耐燃材料等级，主 要为玻璃布基板），厚度在 1.0~1.6mm。根据中国产业发展研究网的数据， 目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到 28%，混合动力车为 47%，纯电 动车高达 65%。汽车电子在整机制造成本的占比不断提升，带动车用PCB的需求面积将同 步增长。因汽车的工作环境十分复杂，对 PCB 的可靠性要求极高。相对而言，车用PCB需经过系列测试，准入门槛较高，需经过较长周期的认证，为节约成本，厂商一般不轻易更换认证后的供应商。另外，因汽车行业独特的召回制度，使得规模较小的厂家被排除在外，因而车用PCB多由大规模 厂商提供，且订单较为稳定。


    在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、高精度、高性能方向发向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和IC封装板的投入将不断加大。当前，国家对环境保护越来越重视，2018年起中央施行《中华人民共和国环境保护税法》，通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，使得单双面板等成本低、投资少的低端PCB产品逐步退出市场。此外，随着5G、新能源汽车的推进，多层板在高速、高频和高热领域的应用也将继续扩大。PCB产品在质和量上，不断往高技术领域倾斜，企业在技术研发上的投入也将不断加大。

    在行业规模和集中度上，PCB的行业规模将不断扩大，越来越多的企业试 图通过市场手段，募集资金扩大生产，形成规模优势。部分落后的中小企业将逐步退出市场，产能优势将集中到龙头企业。

    在行业布局上，我国的PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。 早期PCB产能集中在渤海湾地区，长三角地区台商企业集中，珠三角地区集聚大批本土优秀电子企业，中高端PCB企业集中。长三角和珠三角两个地区PCB产值占中国大陆总产值的90%左右。近年来，部分PCB 企业由于劳动力成本提升，将产能从珠三角地区、长三角地区迁移到基础条件较好的中西部城市。而珠三角地区、长三角地区利用其人才、经济、产业链优势， 不断向高端产品和高附加值产品方向发展。