2024年10月14日，深圳普林电路参加了在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行的2024慕尼黑华南电子展（electronica South China）。普林电路携其最新技术和产品亮相此次展会，展示了公司电路板制造方面的卓越成就和创新能力。

本次慕尼黑华南电子展汇聚了众多国内外电子制造行业的顶尖企业和专业人士，共同探讨电子行业的发展趋势和技术创新。展会现场，普林电路展示了其先进的电路板制造技术和多样化的产品线，吸引了众多参观者的目光。

普林电路在此次展会中展示了其在高密度互连（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板（R-FPC）以及多层PCB板（MLB）等领域的最新研发成果。这些产品不仅具有出色的电气性能和可靠性，还在智能手机、可穿戴设备、汽车电子、安防电子，医疗器械，汽车电子等多个领域有着广泛的应用。

展会第一天，普林电路的展位前就聚集了大量参观者。公司的技术团队和销售人员耐心解答参观者的问题，详细介绍产品的特性和应用领域。同时，普林电路还展示了其先进的生产工艺和检测设备，让参观者更加直观地了解了公司的技术实力和生产能力。