PCB制造流程中，压合环节是将多个线路层与绝缘层紧密结合成一个整体的关键步骤，其品质直接决定了PCB的电气性能、机械强度和可靠性。然而，实际生产中，PCB压合常出现各类品质问题，不仅影响生产效率，还可能导致产品报废，增加企业成本。深入了解这些问题及其产生原因，是保障PCB品质的关键。

分层与起泡问题

分层和起泡是PCB压合中极为常见且棘手的品质问题。分层表现为PCB各层之间出现分离现象，起泡则是在层间或表面形成鼓包，严重影响电路板的结构完整性和电气性能。

造成分层与起泡的原因较为复杂。从材料层面来看，半固化片受潮是重要诱因之一。半固化片在储存过程中，如果环境湿度控制不当，会吸收大量水分。在压合高温高压的环境下，水分迅速汽化形成蒸汽，产生巨大压力，从而导致层间分离或起泡。此外，基板和半固化片的兼容性不佳也可能引发此类问题。不同批次或不同厂家生产的基板与半固化片，其材料特性存在差异，如热膨胀系数不匹配，在压合过程中受热膨胀不一致，就容易造成层间应力集中，进而导致分层。

在工艺方面，压合温度和压力参数设置不合理是主要原因。若压合温度过高，半固化片的树脂会过快固化，内部的气体来不及排出，就会形成气泡；温度过低则无法使树脂充分流动和固化，导致层间结合不牢固，容易分层。压力不足时，各层之间不能充分压实，会出现空隙，为气泡的产生和分层提供条件；压力过大又可能对基板造成损伤，破坏内部结构。同时，压合时间控制不当也会影响树脂的固化程度和层间结合力，时间过短，树脂未完全固化，过长则可能使树脂老化，降低结合强度。

树脂填充不良

树脂填充不良会影响PCB的电气绝缘性能和机械强度，导致线路短路、断路等问题。该问题主要表现为导通孔或盲孔内树脂填充不饱满，存在空洞或缝隙。

产生树脂填充不良的原因，首先与半固化片的特性有关。半固化片的树脂含量、流动性和凝胶时间等参数对填充效果影响显著。如果半固化片的树脂含量过低，在压合过程中不足以填充孔内空间；树脂流动性差，难以渗透到孔的深处，就会造成填充不充分。凝胶时间过短，树脂在还未完全填充孔内时就开始固化，也会导致填充不良。

其次，钻孔质量也会影响树脂填充。钻孔过程中，如果孔壁粗糙、存在毛刺或钻孔尺寸精度不达标，会阻碍半固化片树脂的流动和填充。例如，孔壁不光滑会增加树脂流动的阻力，使得树脂难以均匀填充到孔内；钻孔孔径过大或过小，都会导致半固化片与孔壁之间的配合不理想，影响填充效果。另外，压合过程中的压力分布不均匀，也会使树脂在孔内填充不均匀，部分区域填充不足。

板面褶皱与变形

PCB压合后出现板面褶皱与变形，不仅影响产品外观，还可能导致后续元器件安装困难，影响电路性能。褶皱通常表现为板面出现不规则的波浪状纹路，变形则包括翘曲、弯曲等情况。

从材料角度分析，基板和半固化片的热膨胀系数差异是导致板面变形的重要因素。在压合升温过程中，各层材料膨胀程度不同，冷却时收缩不一致，就会产生内应力，当内应力超过材料的承受极限时，就会引发板面变形。此外，基板的厚度不均匀，也会使压合过程中受力不均，导致板面出现褶皱或变形。

在工艺操作方面，压合设备的平整度和压力均匀性至关重要。如果压合设备的热压板表面不平整，或者压力传递不均匀，会使PCB在压合过程中局部受力过大或过小，从而产生褶皱和变形。压合过程中的升温速率过快，会使PCB各层材料迅速膨胀，产生较大的热应力，也容易导致变形。另外，冷却过程控制不当，如冷却速度过快，PCB内部温度梯度大，会加剧内应力的产生，进一步加重变形程度。

预防与解决措施

针对上述PCB压合品质问题，企业可采取一系列预防和解决措施。在材料管理上，严格控制半固化片和基板的储存环境，保持干燥通风，定期检测材料的湿度和各项性能指标；选择兼容性良好的材料，从源头上减少品质问题的发生。在工艺控制方面，优化压合参数，通过实验和模拟，确定合适的温度、压力和时间曲线；定期维护和校准压合设备，确保设备的平整度和压力均匀性；合理控制升温、降温速率，避免温度变化过快产生热应力。同时，加强对钻孔等前工序的质量管控，保证孔壁质量和尺寸精度，为压合环节创造良好条件。

PCB压合品质问题涉及材料、工艺等多个方面，只有深入分析问题产生的原因，从各个环节采取针对性的措施，才能有效提高PCB压合品质，确保PCB产品满足电子产品日益严格的性能和质量要求。