1. 大电流 PCB 的铜厚范围（>2 安培）是多少？

对于大电流 PCB（>2 安培），铜厚通常从 1 oz (35 µm) 开始，最高可达 6 oz (210 µm) 或更高，具体取决于电流大小和散热需求。

例如：

1 oz (35 µm) 适用于中等电流。

2 oz (70 µm) 或更高适用于大电流（>5 安培）。

2. PCB走线宽度与铜厚度的关系是怎样的？

走线宽度与铜厚度成正比。铜厚增加时，走线宽度也需要相应增加以承载相同的电流。

下表显示了特定铜厚度的最佳线宽和间距：

补充说明

电流容量计算：走线宽度和铜厚需要根据电流容量计算。可以使用以下公式估算：

其中：

• $\mathrm{<span\; style="color:\#333333;font-size:16px;">I</span>}$ 是电流（安培）。

• $\mathrm{<span\; style="color:\#333333;font-size:16px;">k</span>}$ 是常数（外层约为 0.048，内层约为 0.024）。

• $\mathrm{<span\; style="color:\#333333;font-size:16px;">\Delta </span>}\mathrm{<span\; style="color:\#333333;font-size:16px;">T</span>}$ 是温升（°C）。

• $\mathrm{<span\; style="color:\#333333;font-size:16px;">A</span>}$ 是走线横截面积（mil²）。

制造限制：实际设计中，走线宽度和间距还需要考虑 PCB 制造商的工艺能力（如最小线宽和间距）。

建议在实际设计中使用专业的 PCB 设计工具（如 KiCad、Altium Designer 等）进行电流容量计算和走线优化，以确保设计的可靠性和可制造性。

3. 选择走线宽度和间距时应考虑的主要因素是什么？

在选择走线宽度和间距时，您需要考虑铜的厚度/重量，除此之外，还需要考虑以下因素：

1. 电流大小：根据电流计算所需的走线宽度（使用 IPC-2221 标准或其他电流容量计算工具）。

2. 温升限制：走线宽度和铜厚需要满足温升要求（通常为 10°C 或更低）。

3. PCB 层数：内层和外层的散热能力不同，内层走线通常需要更宽。

4. 信号完整性：高频信号需要考虑阻抗匹配和串扰。

5. 制造能力：PCB 制造商的工艺限制（如最小线宽和间距）。