PCB 主要基材为覆铜板，即CCL，覆铜板是由玻纤、铜箔和树脂等组成。PCB 工艺流程相对复杂，首先需要制作内层线路板，主要包括开料、涂布、曝光、显影、蚀刻及退膜。内层板完成后，进行压合，压合工序包括棕化-预叠-压合，然后将压合后的多层内层板进行钻孔、沉铜、电镀、显影、蚀刻及退膜。

PCB 化学品根据用途可分为四大类：
基板用化学品；
线路成像用光刻胶及网印油墨；
电镀用化学品；
在显影及蚀刻等环节需要的化合物；
PCB 化学品贯穿整个制作流程。

    2015-2016年，由于受到个人电脑、智能手机销量放缓等因素影响，PCB 市场规模连续两年小幅下滑，2017 年全球PCB 恢复增长，2017 年PCB 市场规模预计达588.4亿美元，同比增长8.6%，我国PCB 市场规模预计达297.3 亿美元，同比增长9.6%，高于全球PCB 市场规模增速。我们预计未来在汽车电子需求量增加等因素带动下，PCB 市场规模有望实现稳定增长。

    国内PCB 化学品经过多年发展，产品品质逐渐缩短与国外化学品的距离，但是高端产品仍被欧美日韩国家垄断。我们认为目前环氧树脂、湿电子化学品、部分光引发剂、油墨等技术壁垒较低的材料陆续实现国产化，但 PCB 电子化学品生产过程中存在废水、废气、废渣以及噪音污染。以环氧树脂为例，生产环氧树脂过程中会产生大量高盐度高有机物含量的废水，所含污染物主要包括环氧氯丙烷、挥发酚、苯、甲苯等，含盐量5-14%，有机物污染物含量达50000mg/L。而排出的大气污染物同时也包括甲苯、二甲苯、环氧氯丙烷。由于PCB 电子化学品生产过程中存在诸多环境问题，环保趋严加速淘汰落后产能，助力产品价格上涨，龙头公司有望优先受益。

    目前从需求端看，在汽车电子需求量增加等因素推动下，全球PCB市场规模稳定增长，同时国内PCB 市场规模增速高于全球。从供给端看，环保趋严，PCB 电子化学品落后产能面临淘汰。国内PCB 电子化学品行业有望进一步向大厂集中，国内龙头企业将优先受益。