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202009-30

PCB沉金工艺及镀金工艺的区别

现在很少生产镀金板，在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致普林电路放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，...
202009-28

PCB板制作工艺中的等离子表面预处理

随着等离子体加工技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用：(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬...
202009-26

刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术

去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性...
202009-23

高速电路PCB设计技巧

(一)、引言电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；第三，...
202009-18

PCB孔壁镀层空洞现象的产生及应对措施

化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是PCB孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项...

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