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天气这么热,来聊聊怎么给PCB降温

来源:PCB 日期:2019-07-02 浏览量:
今天,广东多地纷纷发出高温黄色预警信号,中午的广东大地,一片红红火火恍恍惚惚。而据气象台报道,未来几天,广东人将继续接受雨水和太阳的“关爱”,处于“连蒸带烤”模式。

既然天气这么热,今天我们就来聊聊PCB的散热降温设计吧。

对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

PCB设计是紧跟着原理设计的下游工序,设计的优劣直接影响产品性能和上市周期。我们知道,在PCB板上的器件都有各自的工作环境温度区间,如果超出这个区间,器件工作效率将大大降低或失效,导致器件损坏。所以,散热是PCB设计中需要重点考虑的问题。

那么,作为一名PCB设计工程师,应该如何进行散热处理呢?

PCB的散热和板材的选择、元器件的选择、元器件布局等方面都有关系。其中,布局对PCB散热有着举足轻重的作用,是PCB散热设计的重点环节。工程师在进行布局的时候,需要考虑以下方面:

(1)把发热高、辐射大的元器件集中设计安装在另一个PCB板上,这样进行单独集中通风冷却,避免与主板相互干扰;

(2)PCB板面热容量均匀分布,不要把大功耗器件集中布放,如无法避免,则要把矮的元件放在气流的上游,并保证足够的冷却风量流经热耗集中区;

(3)使传热通路尽可能短;

(4)使传热横截面尽可能大;

(5)元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件(含半导体器件)应远离热源或将其隔离;

(6)注意强迫通风与自然通风方向一致;

(7)附加子板、器件风道与通风方向一致;

(8)尽可能地使进气与排气有足够的距离;

(9)发热器件应尽可能地置于产品的上方,条件允许时应处于气流通道上;

(10)热量较大或电流较大的元器件不要放置在PCB板的角落和四周边缘,尽可能安装散热器,并远离其他器件,并保证散热通道通畅。


元器件布局

提醒:给器件加装散热器也是一种很好的散热方法。