产品类型：双面板
材质：FR4 S1141
应用领域：医疗设备
层数/板厚：2L/1.6mm
表面处理：无铅喷锡
线宽/线距：12/12mil
最小孔径：0.6mm
FR4 S1141是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基材料，可以提供很好的机械支撑和电气隔离，它的介电常数在4.2到4.6之间，能降低信号传输的衰减、提高电路的工作频率和带宽；介电损耗值在0.015至0.025之间，能减少信号传输的延迟、串扰、波形失真，保持信号的稳定传输，这些特性都有助于确保电路板的电气性能稳定。
FR4 S1141的工作温度范围是-40°C至130°C，在焊接的过程中，不会因为高温而软化或失去结构稳定性，适合应对高温工作环境的要求；与此同时，由于FR4 S1141的线性热膨胀系数在13至18 ppm/°C之间，在温度变化时，可以减少电路板的热膨胀对电路元件的影响；另外，相较于其他高性能板材而言，FR4 S1141的成本更低，有助于提升产品的竞争力。
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