多层PCB电路板_线路板厂家-深圳普林PCB生产厂家

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201909-11

线路板细线生产的实际问题

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板...
201909-09

普林电路邀请函美国PCB西部展会

PCB西部展会是美国硅谷最大的印刷电路板展，包括设计、制造和组装，被业界公认为最好的技术会议。它培训了设计师、工程师、制造人员和装配人员，让他们能够为任何可以想象到的产品或用途制作PCB。2019年9月将举办为...
201909-06

探析电路板的最佳焊接方法

1—— 沾锡作用当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间...
201909-04

怎么看PCB线路板在拐角走线的问题及状况

我想大家应该有所不知吧，其实PCB线路板的生产设计也算是个细致活儿，稍有差错会给日后的电子产品带来不必要的麻烦。例如：PCB线路板的转角走线问题。接下来下面为大家详细分析下pcb线路板在转角走线上的问题：层数...
201909-02

PCB抗干扰技术设计

1 前言电磁兼容EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射，也有线路公共阻抗、导线间辆合和电路结构的影响。在研制设计电路时，...
201908-30

详解PCB板的ESD

最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电...
201908-26

PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取...
201908-23

教你利用PCB分层堆叠控制EMI辐射

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC...
201908-21

中国PCB出口前景怎么样

PCB作为电子产品中中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。 PCB作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进...
201908-16

干货丨PCB覆铜一定要注意，否则千万别覆铜！

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己的一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜...

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