在长期制造过程中涉及切割、磨削、焊接和金属熔化等操作的可编程逻辑控制器（PLC）需要高Tg PCB以确保可靠性，因为这些设备会产生高温和振动。

高Tg PCB对于汽车行业至关重要，尤其是对于发动机控制单元和其他必须在车辆运行期间承受高温的电子元件。

用于需要高温和高频稳定性的设备，如无线基站和光纤通信设备。

FR4是玻璃纤维布+环氧树脂结合的板材，是一种以其阻燃性能而著称的环氧玻璃层压复合材料。FR4具有高抗潮性和温度波动性，这对高Tg PCB非常重要。它有效地散发热量，确保导体和介电材料的稳定性。

这种层压板和预浸料材料达到了180°C的Tg值。它可以承受多次的温度波动，并通过高温焊接测试，最高可达288°C。IS410也适用于PCB工业生产中的无铅焊接。

这种高性能环氧树脂材料在热性能方面表现出色，与标准FR4材料相比，具有较低的热膨胀系数。它能够阻挡紫外线辐射，因此在PCB制造中进行自动光学检测非常有用，适用于需要高稳定性的应用。

这是一种聚酰亚胺/三嗪（BT）和环氧树脂混合材料，与大多数BT环氧材料相比，在热性能、机械强度和电气性能方面表现出色，因此成为需要可靠性的高密度多层PCB的常见选择。