中美贸易战愈演愈烈，近期虽传来川习热线，预计在G20峰会进行对话，惟双方贸易歧见甚深，短期化解不易。明年聚焦各国电信业者5G基础建设，是在此不确定年代，相对稳妥的投资方向。其中，5G基地台建设商机上，PCB（印刷电路板）规格将有重大提升，能研发出高规格PCB的业者将会受惠。


    观察各国5G频谱发展排程，韩国、日本、中国、欧洲地区将于2019年上半年释出3GHz～6GHz之间频段，相较4G最高的2.7GHz频段要高出许多。为了让高频讯号顺利运作，5G设备的PCB规格将有所提升：PCB上游CCL材料（铜箔基板），须用Low Dk（介电常数）、Low Df（低耗散因子）材料规格，能提供这类高阶PCB的业者，才能赢得5G商机。

    除了Low Dk及Low Df外，5G频段往40GHz、80GHz毫米波高频发展时，原本软板天线将受到侷限，将采用宽度低于0.5mm超细间距方案，此外，5G采用4*4阵列天线设计，对于IC载板的需求量也随之提高，将刺激5G基地台后端支援商机。

    台新研究团队认为，随着消费者对网络影音需求及品质要求提高，数据流量需求爆发，相关宽带建设在未来仍有很大需求。

    美系网通系统厂商预估2019年将为100G放量元年，在价格来到甜蜜点，品牌厂商从40G转换至100G Switch意愿提升，台湾供应网通高阶Switch PCB的厂商，如铜箔基板业者台燿、PCB板业者金像电等，预估受惠100G放量趋势，带动业绩成长。

    在中美贸易战影响下，高阶PCB将回台生产，反而不会受到关税影响。美国第三阶段关税，预计2019年1月起，对从中国进口的2,000亿美元商品进口关税由加征10％再提高至25％，将冲击到网通类、主机板、PCB及电源供应器等厂商。

    以往PCB产品销往美国关税大多低于5％，未来将迫使更多企业从中国向外转移生产阵地，其中网通企业级交换器、高阶服务器等毛利率20～30％水准，从台湾出口至美国关税低于5％，组装代工移回台湾生产仍有利可图。

    而利基型网通PCB板厂、网通铜箔基板材料厂，如台燿及金像电等高阶网通PCB厂商，除毛利高外台湾亦有生产基地可转移产能，一来可将高阶技术根留台湾，二来享有未来订单（产品技术升级）优势。

    受惠于PCB往5G高频传输、100G高速传输趋势发展，以及中美贸易政策影响，预期越来越多网通、服务器相关EMS、ODM厂商，会将高阶网通产能移回台湾生产，重塑高阶网通的PCB的产业聚落，高阶网通Data Center、Switch供应链，包含PCB铜箔基板供应商台燿、台光电，PCB板厂供应商金像电，5G高频材料软板开发商台郡，5G基地台IC载板供应商景硕等，将今年Q4～明年Q1启动布局，使服务器、资料中心、高阶100G Switch业绩贡献，于明年Q2起带动营收、获利成长动能。