一、焊盘的重叠
     1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

     2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

     二、单面焊盘孔径的设置
     1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。

     2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

     三、图形层的滥用
     1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
     2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

     3、违反常规性设计，如元器件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

     四、字符的乱放
     1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元器件的焊接带来不便。
     2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

     五、加工层次定义不明确
     1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

     2、例如一个四层板设计时采用TOPmid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

     六、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
     1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完整。

     2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

     七、用填充块画焊盘

    用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致元器件焊装困难。

    八、表面贴装器件焊盘太短

    这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响元器件安装，但会使测试针错不开位。

    九、大面积网格的间距太小

    组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

    十、电地层又是花焊盘又是连线
    因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。