PCB，被称为“电子产品之母”，主要应用于计算机、通信、消费电子等领域。5G时代的到来更是赋能中国PCB行业，帮助其更快速成长。


    根据对4G以及5G的对比，从基站数量来看5G基站或将是现在4G基站的1.1至1.5倍，同时微站数量的建设或将超过900万站。同时预计5G基站的PCB价值量约为12500元，是过往4G基站所用的约3倍。

    5G用PCB的价高量多的组合势必将给5G用PCB的市场带来新的驱动力，测算在2022至2023年中国的5G建设或将达到高峰，分别所需PCB价值量将达到120亿元和126亿元。


    在5G的大趋势下，目前仍然停留在4G时代的手机将面临内部结构的大变化。5G所需要耗费的功率或将比4G手机更大，对应手机内部电池也或将继续变大。内部空间的紧张势必带动FPC在手机内部的使用量的进一步提高;同时SLP作为当前(不含IC载板)线宽线距最小的PCB(不含IC载板)，将手机内部的集成度进一步提高帮助缩小占用空间，在5G的大环境下势必渗透率继续提高。

    同时，5G建设加速落地，对应车联网建设发展也有望加快进程。智能网联和自动驾驶都对车联网的通信水平提出了强实时、低延时和高安全性的极高要求;此外新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟，未来将极大程度上提升汽车电子化程度(ADAS、摄像头及毫米波雷达等)。预计车用PCB产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可为。