一.铜箔概述：

电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：

美国铜箔企业的创建，是世界电解铜箔业起步的阶段（1955年--70年代中期）；

日本铜箔企业高速发展，全面垄断世界市场的阶段（1974年--90年代初期）；

日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自90年代中期起至现今），日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台湾；

铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的，1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔；

20世纪60年代初，我国开始生产铜箔，目前已形成了比较完备的工业链。

二．铜箔标准：

主要有以下几种标准：

美国ANSI/IPC 标准：IPC-CF-150（1966）、 IPC-MF-150G（1999）、IPC-4562（当前使用）

欧州IEC标准：IEC-249-3A（1976） 

日本JIS标准：JIS-C-6511（1992）、 JIS-C-6512 （1992）、 JIS-C-6513（1996）

国标和国军标：GB/T-5230（1995）

三．铜箔生产工艺图：

四．PCB常用铜箔种类和粗糙度：

电解铜箔表面晶相结构：

   铜箔毛面                              铜箔光面

1、STD：标准电解铜箔

2、HTE：高温高延伸性铜箔，一般PCB厂常用的铜箔

3、RTF：双面处理铜箔，也叫反转铜箔，就是对光面也进行粗糙处理

4、UTF：超薄铜箔，低于9um的铜箔

5、RCC：涂树脂铜箔，一般用于HDI板压合 

6、LP：低伦廓铜箔，就是毛面粗糙镀低，用于高速板

7、VLP：超低轮廓铜箔

8、HVLP：高频超低轮廓铜箔，用与高频高速类板

标准铜箔（STD）的粗糙度大小约为7-8μm，反转铜箔（VLP）的粗糙度大小约为4-6μm，低粗糙度铜箔粗糙度大小约为3-4μm，超低粗糙度铜箔粗糙度大小约为1.5-2μm。
  IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：E— 电解箔   W— 压延箔  O— 其它箔

五．铜箔种类介绍

1、铜箔 copper foil
指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。

2、电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil） 

指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。

3、压延铜箔 rolled copper foil
用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。

4、 双面处理铜箔 double treated copper foil
   指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。

5、高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil（简称为HTE铜箔）
在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。

6、低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）
   一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。最大粗化度为5.04μm（一般铜箔为12.50μm）。

7、涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）
 国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。

8、极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。

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