在 PCB电路板生产厂家的生产流程里，内层线路制作环节极为关键，而其中的压膜工艺更是重中之重。它对后续线路的精准度、可靠性以及整个电路板的性能有着根本性的影响。

一、压膜工艺的目的与重要性

压膜工艺旨在将干膜光阻剂均匀贴合于已处理的内层芯板表面。对于 PCB电路板生产厂家而言，干膜光阻剂在后续曝光、显影工序中能精准保护不需蚀刻的线路部分，从而构建出精确的内层线路图形。通过压膜使干膜与芯板紧密相连，可有效防止出现干膜剥离、气泡等不良现象，保障线路图形的完整与精确，这是生产高品质 PCB 电路板的关键步骤。

二、压膜前的细致准备

（一）内层芯板处理

PCB电路板生产厂家在压膜前，会对内层芯板进行多道预处理工序。先是利用化学清洗与机械研磨相结合的方式清洁芯板表面，如采用碱性溶液去除油污、灰尘与氧化层，再借助刷磨或喷砂手段消除微小瑕疵，让芯板表面达到规定的粗糙度与清洁度标准，为干膜的良好附着创造条件。

（二）干膜准备

干膜光阻剂由三层结构组成。PCB电路板生产厂家会依据内层芯板尺寸与生产要求裁剪干膜，同时仔细检查其有无划伤、褶皱等缺陷，确保质量达标。干膜在储存和运输时，生产厂家会特别注意防潮、避光，防止其性能受损。

三、压膜工艺的关键流程

（一）贴膜

将裁剪好的干膜光阻剂（聚乙烯保护膜朝上）置于贴膜机进料台。随后，借助贴膜机的传送系统把内层芯板送入，使其与干膜光阻剂层接触。贴膜机以热压与辊压协同作业，在特定温度（100 - 120°C）、压力（3 - 5kg/cm²）和速度（1 - 3m/min）条件下，将干膜均匀贴合于芯板表面。此过程中，PCB电路板生产厂家要保证干膜与芯板间无气泡、褶皱，且贴合度均匀一致。

（二）热压固化

贴膜完成后，为强化干膜与内层芯板的附着力，需进行热压固化。把贴好膜的芯板送入热压机，在 120 - 150°C 温度下热压 1 - 3 分钟。热压使干膜光阻剂融化并填充芯板表面孔隙，与铜箔形成化学键合，提升干膜的附着稳定性。

四、压膜工艺的核心参数把控

（一）温度控制

温度是压膜工艺的关键要素。PCB电路板生产厂家深知，温度过低，干膜粘性不足，易引发气泡与剥离问题；温度过高，则会导致干膜融化不均，影响线路图形精度。所以在贴膜与热压固化时，需精确调控温度并确保均匀性，防止因局部温度差异产生质量瑕疵。

（二）压力控制

适宜的压力能保障干膜与芯板紧密接触，实现均匀贴合。压力过小，干膜贴合不牢；压力过大，可能损坏芯板或使干膜变形。生产厂家会依据芯板厚度、平整度与干膜特性合理调整压力参数，并通过压力传感器实时监测，维持压力稳定。

（三）速度控制

贴膜与热压固化速度对压膜工艺有显著影响。速度过快，干膜贴合不均，热压固化不充分；速度过慢，会降低生产效率。PCB电路板生产厂家会在确保压膜质量的基础上，结合生产线产能与设备性能选定合适的速度参数。

总之，PCB电路板生产厂家在进行内层线路制作时，压膜工艺的各个环节与参数都必须严格把控。只有这样，才能确保压膜质量优异，为后续内层线路制作工序筑牢根基，进而制造出符合标准的高质量 PCB 电路板产品。