揭秘钻孔工序如何成就高精度PCB制造-普林PCB生产厂家

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揭秘钻孔工序如何成就高精度PCB制造

来源：深圳普林电路日期：2025-02-28 浏览量：

作为一家拥有完整生产链的自有工厂，深圳普林电路始终致力于为客户提供一站式PCB解决方案。为了让大家更深入地了解我们的生产实力和技术优势，我们将陆续推出一系列介绍工厂设备的文章。今天，就让我们聚焦于PCB制造中的核心工序之一——钻孔工序。

钻孔工序作为在PCB制造中实现精密电路图案钻孔的关键步骤，它不仅直接关系到后续电镀、组装等环节的质量，还影响着整个产品的性能和成本。深圳普林电路深知钻孔工序的重要性，并不断投入资源提升其精度与效率。

深圳普林电路主要采用的是大族和维嘉两大品牌的钻机。这些钻机有着卓越的性能和稳定性，在行业内享有极高的声誉。在我们的生产线上，这些钻机发挥着至关重要的作用。

深圳普林电路的大族钻机

深圳普林电路的钻机设备

在钻孔能力方面，我们的钻机最小孔径可达到0.15mm，最高转速更是高达30,000rpm，这确保了我们在处理微细孔时能够达到极高的精度和速度。同时，孔位精度也达到了惊人的0.05mm，这进一步提升了我们产品的整体质量。

深圳普林电路钻机制程能力

最小孔径及对应的板厚：最小孔径0.15mm 对应板厚1.6mm；0.3mm及以上孔径板厚比可以做到20:1

最大孔径：最大钻咀6.3mm，再大也可以做--选用钻扩孔或锣大圆孔

最小孔到线距离：5.5(≤8层)、6(≤12层)、7(≤20层)

孔到孔的最小距离：最小0.2mm

孔到成型边的最小距离：0.2mm

无铜孔的孔径公差：常规+/-0.05mm，可以做到+/-0.025mm

有铜孔的孔径公差：常规+/-0.075，可以做到+/-0.05mm

针对不同孔径和板厚的需求，我们也提供了灵活的解决方案。例如，当最小孔径为0.15mm时，对应的板厚可达1.6mm。而对于0.3mm及以上的孔径，我们的板厚比可以做到20:1，这大大扩展了我们的应用范围。

此外，我们还特别注重钻孔过程中的细节处理。最小孔到线的距离、孔到孔的最小距离以及孔到成型边的最小距离，我们都进行了严格的控制。具体来说，最小孔到线的距离在不同层数的PCB板上有所不同，但均保持在5.5mil至7mil之间。孔到孔的最小距离则达到了0.2mm，这确保了钻孔过程中不会相互干扰。而孔到成型边的最小距离也同样为0.2mm，这保证了钻孔位置与板边之间的精确对应。

在孔径公差方面，我们也展现出了出色的控制能力。对于无铜孔，我们的常规孔径公差为+/-0.05mm，但可以做到更精细的+/-0.025mm。对于有铜孔，常规孔径公差为+/-0.075mm，同样也可以达到+/-0.05mm的精度。这些严格的公差控制确保了我们的产品在组装和焊接过程中能够保持高度的稳定性和可靠性。