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通讯HDI线路板

来源：深圳市普林电路有限公司 日期：2018-01-24 浏览量：

产品类型：HDI板


材质：FR4 S1000-2


应用领域：移动通讯


层数/板厚：8L/1.2mm


表面处理：沉金+OSP


线宽/线距：3/3mil


最小孔径：0.10mm


技术特点：一阶HDI

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