0755-23014280
  EN
合作案例Banner
多层电路板 HDI线路板 高频电路板 软硬结合PCB 盲埋孔PCB 多层阻抗电路板 单双面PCB PCBA加工
您当前的位置 ： Home > PCB案例 > HDI线路板 > 通讯HDI板

通讯HDI板

来源：深圳市普林电路有限公司 日期：2018-01-24 浏览量：

产品类型：HDI板


材质：FR4 S1000-2


应用领域：移动通讯


层数/板厚：8L/1.2mm


表面处理：沉金+OSP


线宽/线距：3/3mil


最小孔径：0.10mm


技术特点：一阶HDI

  • 通讯HDI板

上一篇：移动通讯HDI板

下一篇： No Next

返回列表


相关案例