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202010-12

PCB导电孔塞孔工艺及原因详解

PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导...
202010-10

PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？

大家都知道阻抗要连续。PCB设计总有阻抗不能连续的时候。怎么办？特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或...
202009-30

PCB沉金工艺及镀金工艺的区别

现在很少生产镀金板，在实际试用过程中，90%的金板可以用沉金板代替镀金板，镀金板焊接性差是他的致命不足，也是导致普林电路放弃镀金板的直接原因！在用的过程中，因为金的导电性小而被广泛用在接触路，如按键板，...
202009-28

PCB板制作工艺中的等离子表面预处理

随着等离子体加工技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用：(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬...
202009-26

刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术

去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性...

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