Jul/ 16 2025
高阶HDI板
高阶HDI板是高密度互联技术发展的进阶产物,在电子设备集成度持续提升的需求下,成为支撑高端电子系统的关键基础部件。其结构设计与制造工艺均围绕高密度信号传输与微型化安装需求展开,区别于常规电路板的技术特性,使其在精密电子领域具有不可替代的作用。微孔结构特性高阶HDI板的核心特征在于其微孔结构。此类微孔采用激光直接钻孔工艺形成,孔壁粗糙度控制在较低水平,确保了孔壁与镀层的结合强度。与传统机械钻孔形成的