
探秘PCB表面处理工艺:沉银
在电子设备迅猛发展的背景下,电路板作为核心组件变得尤为重要。而为了提升电路板的性能和耐久性,表面处理工艺显得非常重要,其中沉银工艺以其独特优势备受青睐。
沉银,顾名思义,是将银沉积到PCB焊盘表面的一种工艺。这种方法通过在焊盘表面用银(Ag)置换铜(Cu),从而在其上沉积一层银镀层,一般沉积厚度0.15—0.25um。这一微观多孔性的结构,为PCB焊盘提供了良好的保护,并能