HDI 电路板与普通电路板相比，具有以下几个方面的差异和优势：
1、尺寸和重量
HDI电路板：较小且较轻。由于采用了高密度的布线和更细的线宽线距，HDI电路板可以实现更紧凑的设计。
普通电路板：通常尺寸较大且重量较重，适用于较简单和低密度的布线需求。
2、材料和结构
HDI电路板：通常使用双面板作为核心板，然后通过连续层压形成多层结构，被称为“BUM”积累多层次(电路封装技术)。通过使用许多微小的盲孔和埋孔来实现层与层之间的电气连接。
普通电路板：传统的多层结构主要通过通孔进行层间连接，也可以采用盲埋孔来实现层间的电气连接，但其设计和制造工艺相对简单，孔径较大，布线密度较低，适用于低至中密度的应用需求。
3、制作工艺
HDI电路板：采用激光直接钻孔技术，能够实现更小孔径的盲孔和埋孔，孔径小于150um。同时，对孔位精度控制、成本和生产效率要求较高。
普通电路板：主要使用机械钻孔技术，孔径和层数通常较大。
4、布线密度
HDI电路板：布线密度更高，线宽和线距通常不超过76.2um，焊接接触点密度大于每平方厘米50个。
普通电路板：布线密度较低，线宽和线距较宽，焊接接触点密度较低。
5、介电层厚度
HDI电路板：介电层厚度更薄，通常小于80um，对厚度均匀性的要求更高，特别是在高密度板和具有特性阻抗控制的封装基板上。
普通电路板：介电层厚度较厚，对厚度均匀性的要求相对较低。
6、电气性能
HDI电路板：具有更好的电气性能，能够增强信号强度和可靠性，并且在射频干扰、电磁波干扰、静电放电、热导率等方面有显著改善。
普通电路板：电气性能相对较低，适用于对信号传输要求不高的应用。
7、设计灵活性
HDI电路板由于其高密度的布线设计，能够在有限的空间内实现更复杂的电路设计。这使得设计师在进行产品设计时有更大的灵活性，能够在不增加尺寸的情况下增加功能和性能。
尽管HDI电路板在性能和设计上有明显优势，但制造工艺相对复杂，对设备和技术要求高。普林电路采用了激光钻孔、精密对位和微盲孔填充等高水平技术，这些技术确保了HDI电路板的高品质。
HDI电路板与普通电路板相比，具有更高的布线密度、更优的电气性能和更小的尺寸，但其制造工艺复杂，成本较高。传统的多层电路板其整体布线密度和电气性能不及HDI电路板，适用于中低密度的应用需求。
