PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。
PCB作为电子电路上游基础材料，变化源于下游电子产品需求的变化。自2008年金融危机爆发后，全球经济疲软，电子类消费也受到冲击，2009年PCB产值下降15%，而后2010年补偿性回暖之后电子类产品创新遇瓶颈，增长疲软，在2016年到达谷底后需求在2017年迎来反弹。
PCB作为电子产品的基石，应用广泛。据Prismark数据，2019年有线通信基础设施、无线通信基础设施、服务器、手机、PC在整个PCB行业的产值占比总和达到57%。
据Prismark显示，2019年全球PCB产值约为637亿美元，同比增长2.1%。预计2023年全球PCB产值将达到747.56亿美元。全球PCB行业市场规模仍不断扩大，市场前景可观。
随着欧美日等国家和地区的劳动力成本不断提升以及下游消费电子制造向中国大陆转移，中国大陆已经成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地。2019年中国PCB产值约为337.44亿美元，据预测，到2023年中国PCB产值将达到405.56亿美元，占比将达54.25%。中国PCB市场飞速发展，增长速度超全球行业增速。
PCB，是每个电子产品承载的系统合集，核心的基材是覆铜板，上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维及合成树脂。从成本来看，覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右，铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本占覆铜板的30%（薄板）和50%（厚板）。
2019年，国内电解铜箔新增产能12.9万吨，总产能将达59.3万吨。其中，PCB铜箔产能新增3.1万吨，总产能达33.3万吨；锂电池铜箔产能新增9.8万吨，总产能达26万吨。从新增项目看，5G建设用高频高速PCB铜箔产能增量并不显著，在5G基站建设期所需近百亿的市场规模带动下，国内产能产量建设、国产替代速度仍将有待提升。
PCB的产品种类众多，可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基材、特殊功能等多种方式分类，但在实际中，往往根据PCB各细分行业的产值大小混合分类为：单面板、双面板、多层板、HDI板、封装载板、挠性板、刚-挠结合板和特殊板。
挠性板应用广泛，下游终端产品主要包括智能手机、平板电脑、PC电脑及可穿戴设备等高端消费电子。随着电子产品不断向轻薄、小型、多功能转变，FPC的市场份额持续上升。其中，手机约占FPC总市场份额的33%。受益于5G通讯的发展及消费电子智能化，FPC的市场有望进一步扩大。
多层板按层数可分为中低层板和高层板。中低层板一般指4-6层导电图形的印刷电路板，主要应用于消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等领域。高层板是指有8层及8层以上导电图形的印刷电路板，可应用于通讯设备、高端服务器、工控医疗、军事等领域。
目前，多层板市场仍以中低层板为主(占63%)，但据Prismark预测，未来高层板产值增速将高于中低层板，2018-2023年年复合增长率将达5.0%。
全球PCB产业市场份额相对比较分散。2018年全球PCB市场中，排名第一的鹏鼎市占率仅6%，与排名第二、三、四的迅达、健鼎、三星电机等公司的市占率相差无几。
根据Prismark数据，2011-2018年全球前20大PCB厂商产值年复合增速为5.7%（同期全球PCB市场增速为2.4%），2018年合计市占率从2010年的38%增长至48%，市场集中度逐步提升。Prismark统计的2018年全球营收前40的PCB企业中，中国企业有6家。
我国生产的PCB产品以单双面板、8层以下多层板和低阶HDI板等中低端产品为主。低层板占总产值33.31%；刚性双面板占总产值11.57%；HDI板占总产值16.63%，占全球HDI板总产值59%，但按归属地统计，中国HDI板产值仅占全球产值17
随着高频高速PCB的高价值量、5G基站建设带来的景气周期以及相对高的技术壁垒共同带来了相关产业链企业的业绩快速增长，2020年将是基站大规模放量建设的第一年。产业结构的调整，产能集中度的提升，中国PCB龙头企业的生产技术也将进一步提升，其在国内高端产品市场实现国产替代的可能性也将进一步加大。未来，随着汽车电子、数据中心、人工智能等新需求的出现，PCB行业将迎来新的增长点。
