中国的电子电路产业在“产业转移”的路径上，且中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。经过多年积累，国内PCB产业逐渐趋于成熟，中国大陆地区作为单多层PCB的主要生产地区，正进一步向中高端市场延伸。

近年来，中国PCB产值规模逐年扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》统计数据显示，2010年中国PCB产值规模已达201.7亿美元，截止至2017年中国PCB产值规模增长至297.3亿美元，同比增长9.7%，占全球比重为50.53%。进入2018年底，中国PCB产业产值规模和增长速度都创下历史新高，产值规模达到了345亿美元，同比增长16.0%。

随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。但相比日本、韩国、台湾等地区，中国大陆的PCB产品仍以单双面板、8层以下多层板等中低端产品为主。2017年中国PCB产品中，多层板占比达到41.5%。


中国是全球具有影响力的电子信息产品制造基地和消费市场，随着《中国制造2025》的不断推进，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场已经涌现出一批全球知名的本土企业，为配套的电子制造产业提供更多发展机遇。

此外，2019年以来，河南、北京、成都、深圳、江西、重庆等地纷纷出台了支持5G产业落地的行动计划或规划方案。随着5G商用时代的来临，基站等网络基础设施建设正在加速推进，而5G通信设备对通信材料的要求更高、需求量也将更大，各大运营商未来在5G建设上投入较大，因此通信PCB未来将有巨大的市场。预计到2022年，中国PCB产值将突破400亿美元，到2024年，产值达到438亿美元，市场规模提升空间非常大。


台商在两岸pcb海内外总产值从2013年的5,222亿台币成长到2018年的6,514亿台币，成长率达24.7%，TPCA（台湾电路板协会）表示，面对未来美中贸易、中国大陆行业规范、回台投资优惠等诸多变素，近期两岸皆端出投资优惠，但pcb厂的转移，端看终端客户要求、上下游供应链是否完整等因素。

台湾PCB产业因应5G时代来临，台商纷纷投资提升制程能力与生产技术，在国际情势、投资优惠、5G布局等三项因素加总之下，PCB产业在今年第1季已陆续有PCB业者分别通过欢迎台商回台投资行动方案、都市型工业区更新立体化发展方案，合计投资金额逾150亿台币，在台针对高阶产品及5G布局进行投资，据悉后续仍有厂商将提案申请。


目前在印制电路板行业5G、物联网、数据中心、汽车电动化及智能化对PCB需求日益增加，PCB产业成长动力充足,PCB产品趋于高端——高系统集成化、高性能化。

5G、人工智能、车联网等新兴市场对PCB也提出了更高的挑战。这些新兴市场对PCB产品而言，高端的高频高速pcb板，其工艺和原材料需要进行全面升级，技术壁垒全面提升。PCB实现高频的关键在于高频的覆铜板材料和PCB厂商自身的加工工艺。