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通讯模块电路板

来源：深圳市普林电路科技股份有限公司 日期：2018-01-24 浏览量：

产品类型：多层板


材质：FR4


应用领域：通讯模块


层数/板厚：4L/1.6mm


表面处理：喷锡


线宽/线距：5/5mil


最小孔径：0.20mm


技术特点：阻抗控制

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