目前有客户有投诉我司绿油桥有脱落现象，没有100%的保证绿油桥。 我司现行的工艺能力要保证100%的绿油桥，IC焊盘间的间距须满足8MIL以上（铜箔厚度1OZ）。

过孔处理方式分为：过孔覆盖、过孔开窗、过孔塞孔、过孔按客户原文件。 过孔覆盖为过孔焊盘上覆盖阻焊油墨，但孔内的孔壁上不能保证有阻焊油墨。 过孔开窗为过孔焊盘上面不覆盖阻焊油墨，且孔内的孔壁上也没有阻焊油墨。 过孔塞孔为过孔焊盘上覆盖阻焊油墨且孔内的塞满阻焊油墨。 过孔按客户原文件为客户文件中设计为“过孔开窗”或“过孔覆盖”则都按客 户文件设计方式制作。

原因分析： 1、层间芯板及半固化片排列不对称； 2、两面图形面积差异太大； 3、层间不对称的盲埋孔设计，比如四层时，设计1-3的盲孔； 解决方法： 1、层间芯板及半固化片的排列对称设计； 2、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲，可以跟客户建议添加一些独立的网格； 3、减少不对称盲埋孔的设计。 目前有客户投诉我司翘曲度不符合标准，但实测板子是符合IPC标准。对于此类情况的出现，为避免以后与客户的标准不统一而导致投诉，销售在填写加工单说明书时须明确客户对于翘曲度的要求。 客户设计时尽量使盲孔的结构对称，这样才能保证成品板的板曲。如果设计确实无法设计成对称结构，板曲的标准需要放宽才能做到。

原因分析： 1、板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； 2、进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning； 3、焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。 解决方法： 对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成锡板，须明确客户对平整度的要求。

目前我司针对盘中孔工艺塞孔不饱满及黑孔问题，对于盘中孔采用电镀填孔方式制作，其品质完全可以满足客户需求。 盘中孔，孔径≤0.25MM，电镀填孔一次。 盘中孔，孔径0.3-0.45MM，电镀填孔两次。 不接受孔径大于0.5MM的盘中孔，如客户盘中孔孔径大于0.25MM，考虑到生产效率，应建议客户可否改小孔径，因为盘中孔采用电镀填孔，孔铜厚度能增至50UM以上，完全能满足电气性能要求。 盘中孔的板不允许使用PTFE等比较软的特种板材。