产品类型：高多层板
材质：FR4 S1000-2
应用领域：通讯
层数/板厚：18L/3.0mm
最小孔径：0.25mm
特点：细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔
层数：40层; 板厚公差(＞1.0mm)：≤2.0板可±0.1；2.0-3.0板可±0.15；≥3.0板可±0.2（无层间结构要求）
application area
普林电路月交货订单品种数超过6000个，产出面积1.6万平米，已为全球超过3000家客户提供从研发试样到批量生产的快速一站式电子制造服务。
我们的产品广泛应用于工控、电力、国防、医疗、汽车、安防、计算机等领域。
1、产品质量控制的GJB9001C体系认证。
2、ISO9001质量体系认证。
3、保密体系认证。
4、严格按照IPC标准与客户要求多重管控，保证出货产品满足客户品质要求。
5、严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能。
1、ISO9001质量体系认证。
2、严格按照IPC标准与客户要求多重管控，保证出货产品满足客户品质要求。
3、严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能。
4、拥有10年医疗电路板的研发和制造经验，包括医疗诊断、病人智能药物注射、病人智能监控系统等领域。
1、专为汽车产品质量控制的IATF 16949体系认证。
2、ISO9001质量体系认证。
3、严格按照IPC标准与客户要求多重管控，保证出货产品满足客户品质要求。
4、严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能。
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1、FR-4+高频混压、机械盲埋孔、HDI等多种加工工艺。 2、ISO9001质量体系认证。 3、严格按照IPC标准与客户要求多重管控，保证出货产品满足客户品质要求。 4、严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能。 |
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1、多层厚铜板UL认证，具备电源产品的基本安全保障。 2、ISO9001质量体系认证。 4、严格按照IPC标准与客户要求多重管控，保证出货产品满足客户品质要求。 5、严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能。 |
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1、产品质量控制的GJB9001C体系认证。 2、ISO9001质量体系认证。 3、严格按照IPC标准与客户要求多重管控，保证出货产品满足客户品质要求。 4、严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能。 |
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1、最高层数30层，最小线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1，板厚7.8mm，最大 加工尺寸500X900mm。 2、高精度压合定位技术，确保高多层PCB的加工品质。 3、多种类型的刚挠结合板工艺结构，满足不同通讯产品的三维组装需求。 4、高精度背钻技术，可满足产品信号传输的完整性设计要求。 |
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