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5G带来高端材料国产化机遇PCB成行业未来成长核心推动力

来源:行业资讯 日期:2018-07-27 浏览量:
  在大盘低迷下沉的市况之下,A股“印制电路板”板块却大受资本追捧,不少个股股价纷纷创出近期的新高。

  产品涨价是此次“印制电路板”板块爆发的直接“导火线”,印制电路板产业的龙头公司将迎来更大的发展机遇。

*资本推动板块逆势起动*

  7月18日当天,印制电路板概念股掀起涨停潮,在22只概念股中,超声电子、金安国纪、华正新材、天津普林、博敏电子等多只个股涨停。事实上,印制电路板板块的行情早在6月下旬已逐渐启动,板块目前整体涨幅也超过了18%,远超大盘。

  中信证券分析师认为,产品涨价是板块直接催化因素,深层次原因则是因为下游高端需求增加、环保带来的整合机遇等,使得龙头公司“强者恒强”,多家PCB大厂开启“涨价”模式。

  自7月起,欧姆威电子、建韬集团等PCB大厂均发布了涨价通知,整个PCB行业的价格再涨10%。时下即便价格不断上涨,工厂的订单依然多到来不及做,交货期也在延长。

  从2017年年底起,从江苏昆山环保限排,到珠海、上海限排,再到深圳严查,限排严查导致限产,更促使整个PCB产业掀起涨价潮,预计到年底整体涨价幅度或将超过30%。

  另外,自2017年以来,崇达技术、兴森科技、博敏电子以及中京电子等上市公司均实施了并购、扩产的计划,市场份额逐渐提升。当前国内本土排名前三厂商的市场份额合计才不到40%,行业集中度远低于全球其他国家和地区,未来龙头公司份额会有较大的提升空间,这也加大龙头企业逆市提价的底气。

*5G商用推动PCB爆发*

  PCB作为电子产品的基础材料,乃电子产品之母,坐拥广阔的需求市场,应用领域涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等,其中通信和计算机是PCB目前最大的应用板块,占比均超25%。

  当前5G时代渐行渐近,2019年将进入初商用,2020年将正式商用。据悉,5G的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高,5G射频将引入Massive MIMO(大规模天线阵列)技术,需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段进行通信。

  相较于4G时代百万级别的基站数量规模,毫米波发展将推进5G时代基站规模突破千万级别。可以预见,随着5G全面商用时代的逐渐到来,通讯基站的大批量建设和升级换代将对PCB这样的高频高速板形成海量需求,PCB将迎接新一轮升级替换的需求。

  综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测,5G基站为PCB带来的市场空间是4G的4-5倍以上。

  同时,5G网络将承载更大的带宽流量,路由器、交换机、IDC等设备投资加大,高速PCB/覆铜板的需求量也将会大幅增加。除了需求用量提升外,高性能的设备将采用附加值更高的高频(天线用)高速(IDC/基站用)板材料,也会带来PCB/覆铜板产业链附加值和用量双提升。

  根据数据显示,受益于需求大量增加,全球印制电路板行业正加速成长,国内的产业增速更快。据Prismark统计,2017年全球PCB产值为588.43亿美元,增长8.6%;其中,中国PCB产值297.32亿美元,同比增长9.9%。

  Prismark预测,受益于通信、计算机、消费电子和汽车电子领域结构性升级和增量需求的爆发,2016-2021年全球智能手机PCB 和汽车PCB的产值增速均达到5%-8%,远高于其他领域PCB的产值增速,PCB上行期将会持续7年左右,到2021年,中国PCB行业产值将突破500亿美元。

*关注龙头企业的投资机遇*

  随着全球电子制造中心向大陆迁移,内资PCB企业迎来快速发展期,领先内资企业有望持续向百亿级迈进。

  由于在未来5G和汽车电子中需求大增,因此高端PCB领先厂商可以分享下游新兴领域成长的红利。在5G时代,具有高端产品生产能力的国内公司,有望逐步突破外资垄断,淡化原有周期属性,迎来业绩和估值的双提升。