2017年以来国内印制电路板（以下简称PCB）行业景气度较高，主要上市公司市场占有率提升，未来PCB行业仍具备较好的发展空间。受益于全球经济复苏、PCB产业中心持续向国内转移以及下游新兴领域的需求增长等因素影响，国内PCB产值规模持续扩大，2017年实现280.93亿美元，同比增长3.65%；同期国内PCB行业主要上市公司市场占有率提升，其营业收入同比增长24.92%，增速显著高于行业平均水平。未来随着汽车电子化、人工智能、云计算等下游新兴领域的需求增长以及PCB行业的政策支持，国内PCB行业仍具备较好的发展空间。

一、行业分析

    受益于全球经济复苏、PCB产业中心持续向国内转移以及下游新兴领域的需求增长等因素影响，2017年以来国内PCB行业景气度处于较高水平。

    下游应用领域广泛且趋多元化的产品特性使得PCB行业受下游单一行业影响较小，行业周期性主要表现为随宏观经济周期波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。从全球PCB行业发展情况看，2017年全球经济复苏明显，经济增长率达到3.6%，系近10年来全球经济最快增速，在经济增长和国际贸易增速明显回升的带动下，全球制造业回暖。受益于此，PCB行业景气度回升，全球产值规模继2015年连续两年下滑后重回增长，2017年全年产值为552.77亿美元，同比增长1.97%。

    国内PCB行业整体发展趋势与全球表现趋同，且国内凭借完善的产业链、低廉的生产成本以及内需市场潜力等优势，使得全球PCB产业中心持续向国内转移，国内PCB产值规模持续扩大。2017年国内PCB产值实现280.93亿元，全球占有率提升至50.82%，较2015年的47.36%提高了3.46个百分点。未来随着劳动力成本上升、环境保护投入增加，PCB产业转移动能或将减弱。

    此外，近年国内经济呈稳中向好态势，结构性改革以及工业4.0等带来新的动能有效推动了PCB产品在人工智能、汽车电子化、云计算等新兴领域的需求增长，促使国内PCB行业发展加快，景气度处于较高水平，2015-2017年国内PCB产值分别同比增长0.25%、3.45%和3.65%，增速优于全球。

PCB下游需求出现分化，其中通信、计算机、消费电子等传统PCB下游需求增长趋缓，汽车电子领域需求增长较快，同时云计算、大数据、人工智能等新兴领域对中高端PCB产品开始逐渐释放需求

    PCB行业涉及的下游产品繁多，行业的发展与下游应用领域的发展高度相关。目前PCB的主要终端应用领域包括通信设备、消费电子、计算机、汽车电子等行业。根据不同应用领域的需求特点，PCB产品可分为小批量板和大批量板，其中小批量板主要应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、国防及航空航天、安防电子等下游行业，产品交货周期短，毛利率高；而大批量板主要应用于计算机、通信终端、消费电子等下游行业，柔性化要求低于小批量板行业，毛利率相对较低。根据第三方咨询公司Prismark的数据，大批量板的产值约占PCB整体产值规模的80%-85%，小批量约占10%-15%。

    从近年PCB产值在下游领域的分布情况看，通信、计算机和消费电子为PCB行业的三大应用领域，其占比合计约为三分之二，这三大下游行业的发展对PCB行业产生影响；另外汽车电子是增长最快的下游行业，其占比从2011年的5.54%增长至2016年的9.09%。
    近年通信、计算机和消费电子行业发展趋缓，对单双面板及常规多层板等传统PCB产品市场需求减弱。细分来看，PCB在通信行业的主要细分应用领域为移动终端和通信设备，其中移动终端方面，2017年智能手机出货量出现负增长，同比下降11.60%，2018年一季度，智能手机出货量同比降幅进一步扩大至27.00%。移动通信基站是通信设备的重要组成部分，近年随着4G网络建设基本完成，行业明显回落，2017年移动基站设备产量减少19.40%，2018年1-2月同比增长率为-0.60%。不过随着移动通讯技术迭代迅速，高密度小基站建设有望带动高附加值PCB需求。2017年12月，发改委发布《关于组织实施2018年新一代信息基础设施建设工程的通知》，要求2018年将在不少于5个城市开展第五代移动通信技术（5G）规模组网试点，每个城市5G基站数量不少50个、全网5G终端不少于500个，未来5G的发展应用可望带动相关通信网络建设、移动终端需求大幅增长。

    我国计算机行业经过多年快速发展在2013年见顶，2014年出现负增长，经过三年的调整，计算机产量在2017年有所回暖，但由于计算机行业已相对饱和，预计未来将保持较为平稳的增长。

    汽车电子是PCB下游市场中发展最快的领域。电子化和智能化是当前汽车技术发展的重要方向，随着消费者对汽车舒适性、娱乐性、安全性等方面需求的不断提高，汽车电子成为当前汽车产业创新发展的重要方面。新能源汽车的电子化程度普遍更高，新能源汽车的发展也将进一步促进汽车电子化的进程。国家统计局数据显示，2017年我国新能源汽车销量达71.60万辆，同比增加57.36%。另根据中国工信部、发改委等部门联合印发的《汽车产业中长期发展规划》，新能源汽车领域的阶段性目标是到2020年年产销量达到200万辆；到2025年，新能源汽车占汽车产销20%以上。目前虽然新能源汽车的基数和渗透率较低，但成长空间巨大。随着汽车电子化和无人驾驶技术的发展，汽车产业对高端电子通信技术的需求也越来越高，为PCB行业带来了新的发展机遇。
    同时云计算、大数据、人工智能等领域的应用逐渐广泛，新兴领域对高速通信和高速存储有较高需求，进而带动了高端PCB产品发展。Wind数据显示，近几年我国物联网产业发展势头强劲，2016年我国物联网产业总体规模达到9,500亿元，2014-2016年复合增速达29.34%。根据Prismark预测，2016年至2021年中国PCB产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其表现在高多层板、HDI板、挠性板等各类高技术含量PCB产品。此外，针对PCB下游行业，国家亦多次出台相关政策鼓励集成电路行业、智能硬件产业创新发展，2018年《政府工作报告》提出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车等产业发展”，政策的支持将带动新一轮的固定资产投资，促进我国PCB行业的发展。

    综合来看，PCB下游需求结构有所变化，通信、计算机、消费电子等传统PCB下游需求增长趋缓，汽车电子领域需求增长较快，同时云计算、大数据、人工智能等新兴领域对中高端PCB产品开始逐渐释放需求。随着下游行业的技术革新以及政策支持将创造PCB产品更新升级需求，未来国内PCB行业仍具备较好的发展空间。

    PCB细分产品技术含量及政策支持力度存异，其中单双面板及常规多层板价格竞争激烈，市场扩张面临压力；高多层板、柔性板、HDI板市场需求旺盛，且受到行业政策支持，具有较大增长潜力

    由于制造工艺复杂、生产线资金沉淀较高、规模效应较为明显，PCB行业具有产品细分度高、生产环节分工细致、资金密集及技术密集的特点。目前行业主要产品包括单双面板、多层板（分为常规多层板和高多层板）、柔性板、HDI板及IC载板，因技术含量不同，各细分产品的生命周期及竞争格局存在分化。其中，单双面板和常规多层板属于传统PCB产品，技术含量较低、技术壁垒相对较小，产品价格竞争激烈，毛利率偏低，因无法适应电子产品轻薄小的发展趋势，处于产品生命周期的衰退期，产值占比呈下降趋势；高多层板和HDI板属于相对成熟期的产品，工艺能力稳定，产品附加值相对较高，为多数PCB厂商的主攻方向；柔性板尤其是高密度柔性板和刚柔结合板属于成长期产品，具有比刚性板更适应于电子产品轻薄小的特性，发展空间较大；IC载板尚处于技术发展初期，毛利率高，但存在较高技术壁垒和资金壁垒。整体看，传统PCB产品竞争主要集中在产品价格、规模产量及销售渠道上，而高端产品竞争主要集中在核心技术及品牌影响力。

    国内PCB产品市场以多层板为主，其占比接近50%。从趋势上看，近十年来市场构成出现一定变化，其中单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，2016年单双面板和多层板分别占比19.62%和44.15%；柔性板、HDI板以及IC载板受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断提升，2016年柔性板和HDI板的占比分别为17.08%、16.50%；IC载板因技术不成熟且存在资金壁垒，目前国内市场结构中产值占比很低，2016年仅为2.65%，内资厂商中仅有深南电路（002916.SZ）、兴森科技（002436.SZ）等少数企业能够生产。

    此外，行业政策对各细分产品的支持力度亦存在分化。自2013年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导PCB产品发展的行业政策（具体见表2），各项政策旨在鼓励和推动高端PCB产品的投资与发展。2017年国家发改委出台了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），提出将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”等列入战略性新兴产业重点产品和服务指导目录。


    长期来看，随着电子产品往轻薄小方向发展，传统PCB产品的市场需求增长有限，同时原材料价格上涨以及劳动力成本增加将使得其价格优势被削弱，未来该类产品市场扩张面临压力；而高多层板、柔性板以及HDI板等产品将在政策的持续支持和下游新兴市场需求的推动下，具备较大的增长潜力。根据Prismark数据，2016-2021年HDI板和柔性板的CAGR预计分别达到2.8%和3.0%。值得注意的是，在技术不成熟阶段，持续旺盛的IC载板市场需求与稀少的供给之间将长期形成巨大的供需缺口，国内PCB生产企业面临技术升级和调整产品结构的压力。

    国内PCB行业市场高度分散，竞争激烈，本土企业在规模及技术水平上相对滞后，随着行业变化加剧，大型厂商市场份额提升；2017年以来本土龙头企业集中上市，高端PCB产品产能大规模扩张，未来行业或面临一定的产能消化风险
 
    目前全球PCB产业主要集中在亚洲，以中国大陆、日本、韩国、中国台湾为主要生产地。根据IEK数据，2016年全球PCB市场中台资、日资、韩资及陆资企业市场占有率分别为30.2%、21.6%、17.6%及16.8%。2016年全球营业收入排名前十的企业中来自日本、韩国和中国台湾的企业占据了8家，除了排在第十位的建滔化工集团有限公司（香港企业）以外，本土企业最高排名为第21位（系深南电路）。受行业特征及市场空间较大影响，PCB行业较为分散，生产商众多，竞争相对激烈，尚未出现市场主导者，2016年全球排名前十的PCB厂商合计市场占有率为32.56%，排名第一的企业市场占有率为6.1%。


    国内PCB行业与全球市场呈现出一致性，市场高度分散、竞争充分。根据CPCA数据统计，目前国内PCB企业大约1,500家，市场规模约280亿美元，数量众多，产业集中度低，单一企业市场份额较小。


    近年来为适应下游技术革新带来的高端产品的市场需求，本土企业日益重视产品升级和技术研究，在5G无线通信线路板、高安全性精密汽车板、高密度线路板铜厚环保电镀均匀性等新技术领域加大研发投入。据统计，2015-2017年国内PCB行业主要上市公司研发支出大幅增长，增速分别为9.71%、21.61%和21.44%。此外，越来越多的大型厂商为满足扩大产能和研发投入上的资金需求，选择借助资本市场的力量拓宽融资渠道。2017年以来国内PCB生产企业选择在A股市场进行IPO的共有8家（详见表5），占截至2018年4月末沪深A股上市PCB企业（详见附录二）的36%。根据上市公司相关募集说明书及公开资料统计，各上市公司均有明确的产能扩张计划，扩产方向均为高端PCB产品，其中本土排名第一的深南电路扩产近60%，产能面积最大的景旺电子扩产近37%，外销收入占比较大的明阳电路扩产近30%，世运电路扩产近81%，其余4家呈产能扩张规模亦较大。考虑到电子信息产业产品技术更新较快，若当前扩产相关产品研发技术未能及时更新或者新兴领域市场需求渗透率低于预期，行业或面临一定的产能消化风险。

    

    PCB生产制造过程存在一定的环保风险和安全隐患，日益趋严的环保政策和安全整治将对PCB行业产生影响；同时国内PCB企业参与全球化竞争的程度较高，需关注PCB行业可能面临的汇率风险及贸易壁垒

    PCB制造存在一定的环保风险和安全隐患。由于PCB生产过程涉及多种化学和电化学反应，生产的原材料包含铜、镍金、银等重金属以及大量强酸、强碱、强氧化剂等易燃易爆化学品，蚀刻、电镀等工艺过程中因电加热、蒸汽加热易导致可燃气体、腐蚀性气体挥发和粉尘颗粒排放，且如果排风系统故障不及时清理极易引发火灾。2018年4月28日，全球最大车用PCB厂商敬鹏工业股份有限公司（股票代码2355.TW）就因化学药剂处理不当引发了一起重大火灾事故。长期以来众多PCB厂商为追求低成本高利润，往往对环保设施和安全生产的投入不足。但随着目前国内环保政策日益趋严，PCB行业面临的环保、安监督查越来越频繁，环保及安全生产未达标的PCB企业面临着巨大的环保压力以及安全生产整治压力。2017年底昆山、珠海就先后因为环境问题发布限产通知，涉及多家PCB产业链企业停产整改。2018年1月1日起开始施行的《中华人民共和国环境保护税法》，通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，力图建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制加速高污染企业的退出。2018年5月，广东、江苏、山东、湖北等省份持续推进环保、安监督查工作，重点停产、搬迁和整改“散乱污”工业企业。

    短期来看，持续收紧的环保、安监督查将对PCB行业产生不利影响，首先环保及安全生产不达标的中小PCB企业，或面临直接关厂风险，或面临转型升级导致的生产成本提高；其次，严苛的环保及安监督查亦会减少PCB产业链上游原材料的产能供给，导致上游原材料供应紧张，对PCB制造企业带来成本控制压力。但长期来看，环保政策和安全整治有利于加速企业转型升级、促进PCB行业的良性发展，行业或将进一步向具备技术、资金及环保等优势的大型厂商集中。

    此外，国内PCB企业参与全球化竞争的程度较高，产品外销占比较大，据统计，2017年PCB行业主要上市公司的平均外销收入占比约55%。而产品外销时主要以美元结算，2017年以来受人民币汇率持续升值影响，PCB行业主要上市公司平均汇兑损失达2,373.53万元（选取22家A股上市公司作为样本，平均值为算术平均值），与2016年因汇率贬值产生的汇兑损益2,023.34万元相比，2017年汇兑损失同比增长217%；同时人民币升值使得国内PCB产品相对国外竞争对手的价格优势可能被削弱，因此汇率波动对PCB企业盈利能力产生较大影响。另一方面，PCB产品外销区域包含美洲、亚洲（不含中国大陆）和欧洲等，2018年4月3日美国拟加征关税的中国商品清单中，涉及到部分PCB产品，对美出口依赖度较大的企业将受到一定影响，比如明阳电路（其2016年来自美洲的收入占比约30%）。

    长期来看，随着行业变化加剧，传统PCB产品市场需求增长有限，叠加越来越严厉的环保及安全督查，未来运作不规范、技术工艺水平低下的小厂商将面临较大的经营风险；以传统PCB产品为主的厂家亦面临利润空间不断收窄、产品结构急需升级调整等压力；大型厂商具有技术和资金优势，进一步向规模化、高技术含量方向发展，市场集中度提升。

    2017年PCB主要原材料价格涨幅较大，为PCB生产企业带来一定成本控制压力；随着铜箔行业产能整体提升，未来铜箔及覆铜板的涨价趋势可能有所缓和

    PCB生产所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨等，覆铜板等原料成本通常占到总成本的50%以上，因此上游原材料的价格和供应情况将对PCB的生产状况和利润水平产生较大影响。参考近两年上市的四家上市公司，原材料采购中成本比例最高的是覆铜板，加上铜箔和铜球等铜材，铜材料占到公司原材料成本的约50%以上。


    2017年铜价开始反弹，相较2016年LME铜价上升超过1,000美元/吨，PCB行业的毛利率水平停止回升，基本与2016年持平。图9是PCB行业主要上市公司的平均毛利率（选取了22家A股上市公司作为样本，平均值为算术平均值）和LME铜价格（选取了LME铜连续指数每年交易价格的均值）的走势图。

    主要原材料覆铜板价格上涨的原因系上游铜箔涨价并向下传导所致。一方面供给侧改革使上游铜箔部分产能淘汰，供给下降；另一方面由于新能源汽车动力电池需求大幅提升导致铜箔供给被锂电铜箔分流。供需两方面原因致使铜箔供不应求，抬高了下游企业的采购成本。

    从趋势上看，随着铜箔行业产能进一步扩大，未来几年铜箔的供需矛盾将得以缓解。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会2017年3月的调研结果，国内22家企业在2017年新增电解铜箔年产能为15.02万吨，其中锂电池铜箔约新增年产能为10.97万吨，电子电路铜箔新增年产能约4.05万吨，加上原有国内产能（据统计2016年底原有国内产能30.41万吨/年），到2017年底我国电解铜箔产能预测达到45.43万吨/年，增幅为49.39%，未来铜箔行业产能的大幅提升有望缓和铜箔及覆铜板的涨价趋势。



二、企业财务风险变化分析

（一）数据选取

    以下财务分析选取申银万国行业分类下的SW印制电路板上市公司为样本，共22家（详见附录二），剔除PCB上游供应商生益科技（600183.SH）、金安国纪（002636.SZ）和华正新材（603186.SH）以及PCB产品业务收入占比不及营业收入30%的传艺科技（002866.SZ），有效样本数据共18家（以下简称“PCB行业主要上市公司”）。

（二）企业财务风险变化分析

    2017年PCB行业主要上市公司资产规模高速增长，资产结构相对稳定，但应收账款占比较高，需关注行业景气度下行带来的坏账风险

    2016年以来受益于全球PCB产能持续向国内转移以及下游新兴领域的需求增长，国内PCB行业发展加快，景气度较高，越来越多的大型厂商选择A股上市，2017年以来国内共有8家PCB生产企业进行了IPO，行业主要上市公司业务规模持续扩张，资产规模高速增长。截至2017年末，PCB行业主要上市公司平均资产总额和净资产分别为34.54亿元和20.85亿元，同比分别增长23.35%和23.25%。



    从PCB行业主要上市公司的资产及营业收入规模的分布情况看，资产与营业收入规模呈明显的正相关性，2017年收入排名前十的企业中，有8家企业资产规模的排名亦处于前十水平。

    从资产结构上看，货币资金、应收款项、存货和固定资产为PCB行业的主要资产，资产结构相对稳定。2016年以来PCB行业主要上市公司货币资金规模持续扩大，其占总资产的比重由2015年末的15.83%提升至2017年末的18.14%，主要系2016年和2017年年IPO企业家数较多，资本市场融资规模增加，大量募集资金到账使得期末货币资金余额大幅增长所致。应收款项系应收商品销售款，近年增长较快主要系收入规模的增加引起，PCB行业相对下游的议价能力较弱，应收款项占总资产的比重（21%左右）处于较高水平，企业营运资金占用规模较大，未来需关注行业景气度下行带来的坏账风险。存货主要系库存商品、在产品及原材料，因PCB行业普遍采取“以销定产”的生产模式，故存货规模的变动基本与产销规模的变化保持一致，2016-2017年存货占比均在9.7%，而2015年占比（8.9%）较低系下游需求疲软带来的订单量减少，从而使得存货规模减少所致。

固定资产主要系生产设备及厂房，PCB行业具有生产环节分工细致、不同生产工艺需匹配不同种类的生产设备及相关检测配套设施等特点，且较多的生产设备需要进口，成本投入大，因此固定资产成为PCB企业占比最高的资产构成部分。2016-2017年固定资产占总资产的比重较2014年和2015年显著下降，主要系近两年大量IPO募投项目集中扩产但尚未转固使得总资产增幅大于固定资产增幅。

    2017年PCB行业主要上市公司存货周转天数略有下降，同时上下游的结算效率提升，净营业周期缩短，固定资产周转天数减少，行业整体资产运营效率有所提升PCB行业普遍采取“以销定产”的生产模式，存货周转天数在2个月左右，但2016年存货周转率有所下降，一方面由于企业生产规模扩大，相应的原材料、在产品及库存商品随之增加；另一方面部分PCB企业为提高销售业绩，增加了DDU（一种贸易模式，相当于客户存货向上游转移）客户的业务量使得交货周期延长。受存货周转天数增加影响，2016年PCB行业主要上市公司平均净营业周期上升，由2015年的61.24天上升至71.20天。2017年行业景气度提升，PCB行业主要上市公司平均营业收入规模快速增长，存货周转天数略有下降，同时上下游的结算效率亦随着行业景气度提高而有所加快，应收账款周转天数和应付账款周转天数均较上年下降，净营业周期缩短至63.56天。

    此外，PCB行业属于技术及资金密集行业，生产设备的成本相对较高，固定资产周转率相对偏低；2017年行业景气度提升使得PCB行业主要上市公司平均营业收入规模大幅增加，固定资产周转率由2016年的2.11上升至2.41。

    整体看，2015年以来PCB行业主要上市公司存货周转天数和净营业周期呈现一定波动，应收账款平均回收周期以及固定资产周转率亦受行业景气度影响较大。2017年行业景气度较高，使得PCB行业上下游的结算效率提升，净营业周期缩短，固定资产周转天数减少，行业整体资产运营效率有所提升。

    

    2017年PCB行业主要上市公司收入规模高速增长，但受原材料价格上涨以及汇兑损失影响，行业盈力水平有所下降；行业内企业的毛利率水平差异较大

    2017年主要上市公司的平均营业收入达到23.99亿元，同比增长24.92%，增速显著高于行业平均水平（国内PCB产值增速3.65%），反映出上市公司市场占有率提高。另一方面，因PCB行业主要上市公司规模较大，从近年其收入分布的变化情况看，2017年收入规模30亿元以上的企业数量由2015年的3家上升到7家、10亿元以下的企业数量由2015年的6家减少到3家，亦侧面验证了市场份额向大型厂商集中。

    近年PCB行业主要上市公司的平均销售毛利率出现小幅波动，该变化与行业景气度以及原材料价格波动等因素有关。2016年市场景气度回升，销售毛利率为24.78%，较2015年提高0.86个百分点；2017年行业景气度进一步提升，但上游原材料供应紧张、价格上涨过快，产品价格增幅不足以完全缓解原材料等成本上升带来的压力，使得销售毛利率小幅下滑至24.04%。

    PCB行业主要上市公司期间费用较高，一定程度上侵蚀了企业的营业利润。期间费用由管理费用（占比约70%）、销售费用（占比约23%）和财务费用（占比约7%）构成，其中管理费用主要为研发支出及职工薪酬等，近年PCB行业主要上市公司为提升技术水平持续增加研发支出使得管理费用增长较快，同时受物流成本上升影响其销售费用亦持续增加，但2017年由于收入增幅较大，管理费用率及销售费用率仍呈现下降趋势。2017年年人民币汇率上升造成外销收入产生了较大的汇兑损失，从而使得企业财务费用大幅增加，财务费用率由上年的-0.18%上升至2.27%，并导致期间费用率由13.13%上升至14.35%。

    综上因素，在原材料价格上涨以及汇兑损失影响下，2017年PCB行业主要上市公司营业利润率出现下滑，由上年的10.95%下降至9.80%；净利润增速较2016年回落19.90个百分点；总资产报酬率亦出现下降，从8.83%下降至7.85%，行业整体盈利能力下降。

    从PCB行业主要上市公司的毛利率分布情况看，不同企业的毛利率差异较大，其中市场定位于小批量板的企业或者其产品结构以高端产品为主的企业，如丹邦科技（主营封装基板和柔性板）、崇达技术（定位于小批量板市场）等，其毛利率近年均维持在30%以上，显著高于行业平均水平；而市场定位为大批量板或者产品结构中单双面板占比较高的企业，比如沪电股份（定位于大批量板市场）、超华科技（主营单双面板）等，其毛利率水平则偏低，在20%以下。


    2017年PCB行业主要上市公司经营活动现金流量状况表现较好，随着原材料成本增长迅速，经营活动净现金流或面临一定下滑风险

    PCB行业主要上市公司在行业内处于领先地位，对下游客户的款项结算处于相对较强势地位，近年来PCB行业主要上市公司平均收现比表现较好，2017年收现比进一步提升至0.92；经营活动产生的平均现金流量净额均为正值，且随着PCB行业主要上市公司营业收入规模的增加，现金流入净额同比增加，整体上PCB行业主要上市公司的经营活动现金回笼情况尚可。但考虑到PCB行业主要上市公司良好的经营活动净现金流是建立在业务规模高速扩张、盈利水平以及现金回款能力较好等基础上，未来在原材料价格上涨、人工成本上升以及财务费用快速增长而PCB产品价格竞争激烈、增幅相对缓慢的情况下，经营活动净现金流或面临一定的下滑风险。

    投资活动现金流出主要系机器设备投资支出以及研发支出。近年PCB行业主要上市公司投资活动产生的平均现金流均表现为净流出状态，其中2016年大量PCB企业为消化上年库存缩减了当期的投资活动规模，使得PCB行业主要上市公司产生的平均现金流量净额减少；2017年大厂集中扩产以及部分企业利用闲置的募集资金购买理财产品导致投资活动净流出规模大幅增加。

    2016年PCB行业经营性现金增加而投资活动减少使得企业外部筹资需求减弱，筹资活动净额较上年减少；2017年PCB企业在资本市场上的融资活跃度上升，新上市公司通过发行股票或者发行可转换公司债券等方式募集了大量资金，从而使得筹资活动产生的平均现金流量净额大幅增加，从2016年的0.34亿元增加至2.71亿元。


    PCB行业主要上市公司债务以流动负债为主，2017年其经营性债务规模快速增长，同时股权融资规模上升导致资产负债率下降，短期偿债能力尚可

    近年PCB行业主要上市公司业务规模不断扩大，应付账款、应付职工薪酬等经营性债务快速增加，导致负债规模增长较快，2017年末平均负债总额达到13.69亿元，较2016年末增长23.49%。另一方面，2017年PCB行业新上市企业家数较多，股权融资规模大幅增加使得资产负债率进一步下降，2017年末资产负债率为40.46%，处于偏低水平。

    债务结构方面，PCB行业主要上市公司以流动负债为主，近年其流动负债占比维持在80%左右，与资产结构匹配度一般。随着业务规模的扩大，负债规模的增长主要表现为经营性负债的快速增加，经营性负债占总负债的比重由2015年的47.02%持续上升至2017年的66.65%。

    从短期偿债能力看，近年PCB行业主要上市公司的流动比率和速动比率整体呈上升趋势，2017年末其流动比率和速动比率分别为1.83和1.52，短期偿债能力尚可。从长期偿债情况来看，近年PCB行业主要上市公司产权比率呈下行趋势，由于样本选取于A股上市公司，近两年进行IPO的企业较多，大规模的股权融资增强了公司资本实力，PCB行业主要上市公司长期偿债压力减弱。

    总体看，PCB行业主要上市公司资产负债率不高，短期偿债能力尚可，营业收入及净利润规模呈持续增长态势，经营活动现金流量状况较好。但是，PCB行业主要上市公司应收账款规模较大，占用企业大量的营运资金；原材料成本快速上升以及汇兑损失削弱了企业的盈利能力，经营活动现金流量净额面临一定的下滑风险。总体来看，目前国内PCB行业财务风险不大，但未来财务风险或将增加。