深圳普林电路有限公司亮相2017慕尼黑上海电子展
来源：深圳市普林电路科技股份有限公司
日期：2017-03-20
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2017年3月16日16时，2017慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心胜利闭幕。本次展会取得了多项历史性的突破：
1、吸引了来自28个国家和地域的1,230家中外展商和68,215位专业观众相聚一堂；
2、展会规模达到69,000平方米；
3、电子制造自动化展区盛况空前，助力业界创新“智”造；
4、SMT行业开年首秀，核心企业悉数到场，现场操作演示4条完整SMT产线。
深圳市普林电路经过精心准备，凭借精湛的工艺水准，展出的高速背板、软硬结合板、混合介质层压板、超大尺寸精密高多层板等极具代表性的产品，成为同行业中一大亮点。
独具特色的产品，快速的交付周期，以及多年与军工企业合作的经验，吸引了众多中外客商的驻足观看与咨询洽谈。不少需求者带来了在实际设计课题中遇到的技术难题，经过我司现场技术人员的技术指导与工艺优化，使客户大为满意，在现场与诸多感兴趣的采购商达成了合作意向。同时借展会的机会，我们对来自全球各地的老客户进行了回访,在现场进行了合作回顾与交流,带回了许多客户的赞誉与宝贵意见.
深圳市普林电路首次亮相慕尼黑上海电子展即向全球客户展示了快速精益、专业卓越的企业形象，充分展示了企业实力。深圳市普林电路近年来取得了快速的发展，成绩斐然，有着一定的品牌积淀，发展稳健。凭借着良好的市场运作能力，我们已经在PCB市场的快件样板、中小批量领域占据了举足轻重的地位！我们也将会继续提升管理体系，加速品牌打造进程，理性面对市场需求，不断改进提高，推出更多元化的技术能力和特色服务，回馈广大客户朋友。
以下为展会部分图片：
