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盲埋孔板

    通讯设备主板

  • 层数:8
  • 板厚:1.0mm
  • 材质:FR4 S1000-2
  • 尺寸:290*216mm
  • 表面工艺:沉金
  • 线宽/间距:3/3mil
  • 最小孔径:0.10mm
  • 阻焊颜色:感光蓝色
  • 成品铜厚:内层H OZ 外层1 OZ

    手持电子设备主板

  • 层数:6
  • 板厚:1.0mm
  • 材质:FR4 S1000-2
  • 尺寸:205*174mm
  • 表面工艺:沉金+OSP
  • 线宽/间距:3/3mil
  • 最小孔径:0.10mm
  • 阻焊颜色:感光蓝色
  • 成品铜厚:内层H OZ 外层1 OZ

    手持电子设备主板

  • 层数:6
  • 板厚:1.0mm
  • 材质:FR4 S1000-2
  • 尺寸:212*170mm
  • 表面工艺:沉金+OSP
  • 线宽/间距:3/3mil
  • 最小孔径:0.10mm
  • 阻焊颜色:感光蓝色
  • 成品铜厚:内层H OZ 外层1 OZ

    手持电子设备主板

  • 层数:8
  • 板厚:1.20mm
  • 材质:FR4 S1000-2
  • 尺寸:205*145mm
  • 表面工艺:沉金+OSP
  • 线宽/间距:3/3mil
  • 最小孔径:0.10mm
  • 阻焊颜色:感光绿色
  • 成品铜厚:内层H OZ 外层1 OZ

    12层盲埋孔板

  • 层数:12
  • 板厚:4.80mm
  • 材质:FR4 S1000-2
  • 尺寸:380*380mm
  • 表面工艺:沉金
  • 线宽/间距:4/4mil
  • 最小孔径:0.15mm
  • 阻焊颜色:感光绿色
  • 成品铜厚:内层1 OZ 外层1 OZ
    15条记录

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