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通讯HDI板

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-01-24 浏览量:

产品类型:HDI板


材质:FR4 S1000-2


应用领域:移动通讯


层数/板厚:8L/1.2mm


表面处理:沉金+OSP


线宽/线距:3/3mil


最小孔径:0.10mm


技术特点:一阶HDI

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