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军工高频通讯混压板

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-03-21 浏览量:

产品类型:混压板


材质:FR4+Rogers4350B


应用领域:军工高频通讯


层数/板厚:4L/0.8mm


表面处理:沉金


线宽/线距:8/8mil


最小孔径:0.3mm


技术特点:特殊材料,混合介质层压