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通讯高多层板

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-03-21 浏览量:

产品类型:高多层板


材质:FR4 S1000-2


应用领域:通讯服务


层数/板厚:18L/3.0mm


表面处理:沉金


线宽/线距:4/4mil


最小孔径:0.25mm


技术特点:精细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔

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